[發(fā)明專利]封裝電池及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02140207.8 | 申請日: | 2002-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN1395327A | 公開(公告)日: | 2003-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 玉井干隆;井上康史;寺岡大樹 | 申請(專利權(quán))人: | 三洋電機株式會社 |
| 主分類號: | H01M2/10 | 分類號: | H01M2/10 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫大鵬,鄭建暉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝 電池 及其 制造 方法 | ||
1、一種封裝電池,具有電池(2)、和引出該電池(2)的電極(2C)的輸出端子(3)、和與電池(2)連接并保持輸出端子(3)的成形支架(4);至少使電池(2)和成形支架(4)之間的連接件在樹脂成形部件(1)中插入成形,而且樹脂成形部件(1)使輸出端子(3)的表面露出,并將電池(2)和輸出端子(3)以及成形支架(4)共為一體地連接起來而構(gòu)成。
2、如權(quán)利要求1所述的封裝電池,輸出端子(3)被固定在印刷電路基片(5)上,成形支架(4)配設(shè)在印刷電路基片(5)和電池(2)之間。
3、如權(quán)利要求2所述的封裝電池,印刷電路基片(5)被配置成與電池(2)的端面平行,該印刷電路基片(5)通過引線板(7)與電池(2)的正負電極(2C)連接,在印刷電路基片(5)和電池(2)之間夾持并保持有成形支架(4),印刷電路基片(5)和成形支架(4)以及電池(2)的端部在樹脂成形部件(1)中插入成形。
4、如權(quán)利要求1所述的封裝電池,樹脂成形部件(1)由配置在遮蓋電池(2)的兩端的位置上的端部封堵件(1A)、和連接配置在電池(2)的兩端上的端部封堵件(1A)的連接件(1B)構(gòu)成,連接件(1B)位于電池(2)的外裝筒(2A)的拐角部分。
5、如權(quán)利要求4所述的封裝電池,電池(2)的外裝筒(2A)的拐角部分形成為倒角,連接件(1B)位于該形成了倒角的拐角部分。
6、一種具有電池(2)、和引出該電池(2)的電極(2C)的輸出端子(3)、和與電池(2)連接并保持輸出端子(3)的成形支架(4)的封裝電池制造方法,
將成形支架(4)和輸出端子(3)以及電池(2)臨時固定在模具(10)中,向模具(10)的成形室(11)注入熔融狀態(tài)下的合成樹脂,至少將電池(2)和成形支架(4)之間的連接件在由模具(10)成形的樹脂成形部件(1)中插入成形,而且使輸出端子(3)從樹脂成形部件(1)的表面露出,并用樹脂成形部件(1)將電池(2)和輸出端子(3)以及成形支架(4)共為一體地連接起來。
7、如權(quán)利要求6所述的封裝電池制造方法,將輸出端子(3)固定到印刷電路基片(5)上,將成形支架(4)配設(shè)到印刷電路基片(5)和電池(2)之間并在樹脂成形部件(1)中插入成形。
8、如權(quán)利要求7所述的封裝電池制造方法,將印刷電路基片(5)配置成與電池(2)的端面平行,將該印刷電路基片(5)通過引線板(7)與電池(2)的正負電極(2C)連接,在印刷電路基片(5)和電池(2)之間夾持成形支架(4)并固定于模具(10)中,向模具(10)的成形室(11)注入熔融狀態(tài)下的合成樹脂,使印刷電路基片(5)和成形支架(4)以及電池(2)的端部在樹脂成形部件(1)中插入成形。
9、如權(quán)利要求6所述的封裝電池的制造方法,將由配置在遮蓋電池(2)的兩端的位置上的端部封堵件(1A)、和連接配置在電池(2)的兩端上的端部封堵件(1A)的連接件(1B)構(gòu)成的樹脂成形部件(1)在模具(10)中成形,并且以使連接件(1B)位于電池(2)的外裝筒(2A)的拐角部分的方式進行成形。
10、如權(quán)利要求9所述的封裝電池的制造方法,將外裝筒(2A)的拐角部分形成為倒角的電池(2)臨時固定于模具(10)的成形室(11)中,成形樹脂成形部件(1)的連接件(1B),使其位于形成了倒角的外裝筒(2A)的拐角部分。
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