[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02140109.8 | 申請(qǐng)日： | 2002-05-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1388580A | 公開（公告）日： | 2003-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 荒木千博 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社萌利克 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/28 | 分類號(hào)： | H01L23/28;H01L23/14;H02P7/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
1、一種電路，包括：一個(gè)金屬基板；一個(gè)位于所述基板上的絕緣層；一個(gè)在所述絕緣層上形成的傳導(dǎo)圖案；一個(gè)直接安裝于所述傳導(dǎo)圖案上的半導(dǎo)體裸片；和一個(gè)在所述半導(dǎo)體裸片之上形成的封裝體；所述的封裝體由其熱膨脹系數(shù)約等于所述傳導(dǎo)圖案的熱膨脹系數(shù)的材料制得。
2、一種如權(quán)利要求1所述的電路，其中所述的金屬基板包括一個(gè)鋁基板，且所述的傳導(dǎo)圖案由銅膜制成。
3、一種如權(quán)利要求1所述的電路，它與一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)結(jié)合，其中所述的電路用于控制所述轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的電功率。
4、如權(quán)利要求3所述的結(jié)合，其中所述的轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)控制單元由一個(gè)圓柱狀端部開口的殼體構(gòu)成，所述的電路含于其中，所述的殼體具有從所述殼體表面伸出的向外突出的平行脊?fàn)钗?，用樹脂把所述電路固定在所述殼體之中。
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