[發明專利]軟接觸電磁連鑄用無切縫結晶器無效
| 申請號： | 02132867.6 | 申請日： | 2002-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN1415443A | 公開（公告）日： | 2003-05-07 |
| 發明（設計）人： | 王強;赫冀成;王恩剛 | 申請（專利權）人： | 東北大學 |
| 主分類號： | B22D11/049 | 分類號： | B22D11/049 |
| 代理公司： | 沈陽東大專利代理有限公司 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 110004 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接觸 電磁 連鑄用無切縫 結晶器 | ||
【權利要求書】：
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