[發明專利]多芯片整合模塊無效
| 申請號： | 02132260.0 | 申請日： | 2002-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN1481023A | 公開（公告）日： | 2004-03-10 |
| 發明（設計）人： | 趙元任 | 申請（專利權）人： | 趙元任 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/15;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 陳肖梅;文琦 |
| 地址： | 臺灣省高雄市鼓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 整合 模塊 | ||
【說明書】：
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