[發明專利]光傳感器系統及影像讀取方法有效
| 申請號: | 02127213.1 | 申請日: | 2002-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN1400666A | 公開(公告)日: | 2003-03-05 |
| 發明(設計)人: | 飯浜智美;青木久;佐佐木誠;水谷康司;中村善亮 | 申請(專利權)人: | 卡西歐計算機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L31/10;H04N5/335;G06K9/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王永建 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 系統 影像 讀取 方法 | ||
1.一種光傳感器系統,包括:
光傳感器陣列,它由二維排列的多個光傳感器構成并具有光接收表面;
第一光源,它設置成有間隔地面對光接收表面,并照射目標物體的后表面,該物體的前表面置于光接收表面上;以及
影像讀取組件,它通過接收從所述第一光源發出并穿過所述物體的光來讀取物體影像。
2.如權利要求1的系統,其特征在于,所述物體包括人的手指,所述物體影像包括手指影像。
3.如權利要求1的系統,其特征在于,所述第一光源發出白光,并在光接收表面上提供至少1000勒克斯的照度。
4.如權利要求1的系統,其特征在于,所述第一光源發出紅光,并在光接收表面上提供至少100勒克斯的照度。
5.如權利要求1的系統,其特征在于,還包括外殼,它覆蓋至少所述光傳感器陣列和所述第一光源,該外殼具有開口,所述物體從該開口插入,該外殼具有光屏蔽特性。
6.如權利要求1的系統,其特征在于,還包括第二光源,它設置在所述光傳感器陣列中與光接收表面相對的的一側,并且通過所述光傳感器陣列照射放置在光接收表面上的物體的前表面,以及
所述影像讀取組件接收由所述第二光源發出并由設置在光接收表面上的物體的前表面所反射的光,并通過由所述第一光源發出并穿過物體的光一起來讀取物體影像。
7.如權利要求6的系統,其特征在于,所述第二光源具有至少100尼特的發光照度。
8.如權利要求6的系統,其特征在于,所述影像讀取組件包括照度調整部件,用于將所述第二光源的發光照度可變地控制成適合于讀取最佳物體影像的值。
9.如權利要求1的系統,其特征在于,所述影像讀取組件包括:
靈敏度調節讀取部件,用于以多個影像讀取靈敏度讀取物體影像;
最佳影像讀取靈敏度導出部件,用于根據所述靈敏度調整讀取部件在多個影像讀取靈敏度下讀取的物體影像而導出適合于物體影像讀取操作的最佳影像讀取靈敏度,以及
影像讀取靈敏度設定部件,用于將最佳影像讀取靈敏度設定為影像讀取靈敏度。
10.如權利要求9的系統,其特征在于,所述靈敏度調整讀取部件的物體影像讀取操作是通過相對于所述光傳感器陣列中每隔預定行的光傳感器逐步設定不同的影像讀取靈敏度來進行的。
11.如權利要求9的系統,其特征在于,所述靈敏度調整讀取部件的物體影像讀取操作是通過對所述光傳感器陣列的特定行上的光傳感器逐步設定不同的影像讀取靈敏度來進行的。
12.如權利要求9的系統,其特征在于,所述靈敏度調整讀取部件的物體影像讀取操作是在所述光傳感器陣列的光接收表面的整個區域中或提前設置在光接收表面內的檢測區域中進行的。
13.如權利要求9的系統,其特征在于,影像讀取靈敏度通過調整在光傳感器中的電荷累積時段來設定。
14.如權利要求9的系統,其特征在于,所述最佳影像讀取靈敏度導出部件包括:
數據提取部件,用于根據所述靈敏度調整讀取部件讀取的物體影像的影像圖案從象素數據中為每個影像讀取靈敏度提取最佳值和最小值,
數據范圍計算部件,用于根據象素數據的最大值和最小值為每個影像讀取靈敏度計算象素數據的數據范圍,以及
用于根據每個影像讀取靈敏度數據范圍中的變化導出最佳影像讀取靈敏度的部件。
15.如權利要求14的系統,其特征在于,所述最佳影像讀取靈敏度導出部件包括:
用于為各影像讀取靈敏度比較數據范圍并提取具有最大數據范圍的影像讀取靈敏度的部件;以及
用于根據所提取的影像讀取靈敏度確定適合于讀取操作的影像讀取靈敏度的部件。
16.如權利要求14的系統,其特征在于,象素數據包括與物體影像的影像圖案相對應的亮度數據。
17.如權利要求1的系統,其特征在于,所述影像讀取組件包括照度調整部件,用于將由所述第一光源發出的光的照度可變地控制成為適合于讀取最佳物體影像的值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





