[發明專利]集成鐵電微鏡式光開關無效
| 申請號: | 02125400.1 | 申請日: | 2002-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN1389749A | 公開(公告)日: | 2003-01-08 |
| 發明(設計)人: | 任天令;劉理天;徐楊 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | G02B6/35 | 分類號: | G02B6/35;G02B6/28;H04J14/02 |
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| 地址: | 100084 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 鐵電微鏡式光 開關 | ||
1.集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:它含有鐵電薄膜懸臂梁以及與該梁做成一體的微反射鏡。
2.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構是絕緣層①/金屬②/鐵電材料③/金屬④/絕緣材料⑤/襯底層⑥構成的多層膜結構。
3.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構中的絕緣①層是SiO2或Si3N4介質。
4.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構中的金屬②是Pt或Au金屬或其合金。
5.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構中的鐵電材料③是PZT或PT或其復合。
6.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構中的金屬④是Pt或Ti或Au金屬或其合金。
7.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構中的絕緣材料⑤是SiO2或Si3N4介質。
8.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁結構中的襯底層⑥是Si或GaAs或GaN或InP半導體材料或它們的復合材料。
9.根據權利要求1或2所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述懸臂梁的尺寸范圍是(500~5000)μm×(20~5000)μm×(3~300)μm,鐵電材料(如PZT)層厚(0.2~200)μm,鏡面的尺寸范圍是(50~1000)μm×(1~100)μm×(50~1000)μm。
10.根據權利要求1所述的集成鐵電微鏡式光開關,其特征在于:所述的懸臂梁是單層或雙層或多層鐵電膜層的任何一種。
11.根據權利要求1或2所述的集成鐵電微鏡式光開關所提出的制造方法,其特征在于,它含有以下典型的加工工藝:
(1)用(110)晶向的雙拋硅片,雙面生長熱氧后淀積氮化硅;
(2)背面光刻氮化硅窗口,后漂去露出的熱氧;
(3)利用KOH各向異性體硅腐蝕形成垂至于(110)面的(111)面作為光開關的反射鏡面,其高度約為150μm;
(4)漂背面的SiO2后,繼續進行腐蝕,直至剩下(50~100)μm的硅作支撐層;
(5)光刻下電極窗口,正膠剝離出下電極Pt/Ti;
(6)用sol-gel(溶膠—凝膠)法制備PZT后快速退火;
(7)光刻上電極窗口,正膠剝離出Pt上電極并干法刻蝕PZT;
(8)再淀積低溫氧化層(LTO),刻接觸孔,濺鋁并刻出鋁引線,然后用TMAH(一種化學腐蝕液)進行體硅腐蝕,減薄梁的厚度并徹底釋放出懸臂梁結構;
(9)將鏡面蒸金形成高反射率表面。
12.根據權利要求1或2所述的集成鐵電微鏡式光開關所提出的制造方法,其特征在于,它含有以下典型的加工工藝:
(1)用(110)晶向的雙拋硅片,雙面生長熱氧后淀積氮化硅;
(2)背面光刻氮化硅窗口,后漂去露出的熱氧;
(3)利用KOH各向異性體硅腐蝕形成垂至于(110)面的(111)面作為光開關的反射鏡面,其高度約為150μm;
(4)漂背面的SiO2后,繼續進行腐蝕,直至剩下(50-100)μm的硅作支撐層;
(5)光刻下電極窗口,正膠剝離出下電極Pt/Ti;
(6)用sol-gel(溶膠—凝膠)法制備PZT后快速退火;
(7)光刻上電極窗口,正膠剝離出Pt上電極并干法刻蝕PZT;
(8)再按上法制備一層PZT后快速退火,正膠剝離上電極并干法刻蝕PZT;
(9)再淀積低溫氧化層(LTO),刻接觸孔,濺鋁并刻出鋁引線,然后用TMAH(一種化學腐蝕液)進行體硅腐蝕,減薄梁的厚度并徹底釋放出懸臂梁結構;
(10)將鏡面蒸金形成高反射率表面。
(11)把懸臂梁處的硅襯底、二氧化硅都去掉(也可以保留薄的二氧化硅層),微反射鏡處除外。
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