[發明專利]環境控制溫室功能覆蓋薄膜的納米復合技術無效
| 申請號： | 02125383.8 | 申請日： | 2002-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN1472237A | 公開（公告）日： | 2004-02-04 |
| 發明（設計）人： | 譚惠民;吳彤;郜華萍;柴本桐;劉東輝;李星;張大倫;張木棍 | 申請（專利權）人： | 北京理工大學;昆明理工大學;云南塑料廠 |
| 主分類號： | C08J3/22 | 分類號： | C08J3/22;C08K3/36;C08K3/10 |
| 代理公司： | 北京理工大學專利中心 | 代理人： | 張立平;付雷杰 |
| 地址： | 100081北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環境 控制 溫室 功能 覆蓋 薄膜 納米 復合 技術 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京理工大學;昆明理工大學;云南塑料廠，未經北京理工大學;昆明理工大學;云南塑料廠許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02125383.8/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：核心蛋白聚糖的制備方法
- 下一篇：一種酚醛發泡復合材料及其制作方法
