[發明專利]抗蝕劑圖形增厚材料、抗蝕劑圖形及其形成方法以及半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 02124689.0 | 申請日： | 2002-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN1421743A | 公開（公告）日： | 2003-06-04 |
| 發明（設計）人： | 野崎耕司;小澤美和;並木崇久;今純一;矢野映 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/038 | 分類號： | G03F7/038;G03F7/26;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗蝕劑 圖形 材料 及其 形成 方法 以及 半導體器件 制造 | ||
【權利要求書】：
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