[發明專利]轉印片材

無效

• 申請號: 02123251.2
• 申請日: 2002-06-14
• 公開（公告）號: CN1392059A
• 公開（公告）日: 2003-01-22
• 發明（設計）人: 中西秀生
• 申請（專利權）人: 大賽璐化學工業株式會社
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 宋莉,賈靜環

1.一種轉印片材，包括支撐物和接受油墨的轉印層，其中轉印層通過在預定溫度下加熱在支撐物上形成并可從支撐物上分離，其中轉印層包括熱熔體粘結劑顆粒，該顆粒包括具有熔點高于預定溫度的第一顆粒和具有熔點不高于預定溫度的第二顆粒。

2.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒的熔點高于80℃，第二顆粒的熔點可不高于80℃。

3.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒與第二顆粒的熔點差不小于10℃。

4.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒的熔點為100至120℃，第二顆粒的熔點為60至80℃。

5.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒的平均顆粒尺寸比轉印層的厚度大。

6.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒的平均顆粒尺寸為30至100μm。

7.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒與第二顆粒的比例為約99/1至80/20(重量比)。

8.根據權利要求1的轉印片材，其中第一顆粒和第二顆粒包括聚酰胺類顆粒。

9.根據權利要求8的轉印片材，其中聚酰胺類顆粒包括具有選自構成尼龍11和12的單體單元的至少一個單體單元的聚酰胺，或通過二元酸與二胺反應形成的聚酰胺。

10.根據權利要求1的轉印片材，其中熱熔體粘結劑顆粒包括具有熔點100至120℃并具有平均顆粒尺寸40至80μm的第一聚酰胺類顆粒和具有熔點60至80℃的第二聚酰胺類顆粒，第一顆粒與第二顆粒的比例為約95/5至80/20(重量比)。

11.根據權利要求1的轉印片材，其中轉印片材還包括成膜樹脂組分。

12.根據權利要求11的轉印片材，其中成膜樹脂組分包括選自親水性聚合物、氨基甲酸酯類樹脂和熱固性或交聯樹脂的至少一種物質。

13.根據權利要求11的轉印片材，其中轉印層包括染料固定劑。

14.根據權利要求13的轉印片材，其中轉印層包括10至10,000重量份熱熔體粘結劑顆粒和1至200重量份染料固定劑，按100重量份成膜樹脂計。

15.根據權利要求1的轉印片材，其中轉印層包括：

熱熔體粘結劑顆粒，包括具有平均顆粒尺寸40至80μm和熔點100至120℃的第一聚酰胺類顆粒和具有熔點60至80℃的第二聚酰胺類顆粒；

聚氧亞烷基二醇類樹脂；

聚酯型氨基甲酸酯類樹脂；和

陽離子化合物，和

第一聚酰胺類顆粒與第二聚酰胺類顆粒的比例為約95/5至80/20(重量比)，和

其中轉印層包括10至5,000重量份熱熔體粘結劑顆粒和5至150重量份陽離子化合物，按100重量份聚氧亞烷基二醇類樹脂和聚酯型氨基甲酸酯類樹脂的總量計。

16.根據權利要求15的轉印片材，其中聚氧亞烷基二醇類樹脂與聚酯型氨基甲酸酯類樹脂的比例為約90/10至10/90(重量比)。

17.一種生產包括支撐物和轉印層的轉印片材的方法，其中該方法包括將由第一熱熔體粘結劑顆粒和第二熱熔體粘結劑顆粒構成的涂覆劑施于支撐物剝離側，和將涂覆劑在加熱溫度下干燥形成轉印層，其中第一顆粒的熔點高于加熱溫度，和第二顆粒的熔點不高于加熱溫度。

18.根據權利要求17的生產轉印片材的方法，其中第一熱熔體顆粒的熔點高于80℃和平均顆粒尺寸30至100μm，第二熱熔體顆粒的熔點不高于80℃。

19.一種將記錄圖像轉印至圖像接受材料上的方法，該方法包括將圖像通過噴墨記錄系統記錄到轉印片材的轉印層上，使轉印層與圖像接受材料接觸并加熱轉印層，將轉印層自支撐物剝離，由此將記錄圖像轉印至圖像接受材料上。