[發明專利]芯片封裝結構及結構中的基底板有效
| 申請號： | 02123232.6 | 申請日： | 2002-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN1389912A | 公開（公告）日： | 2003-01-08 |
| 發明（設計）人： | 張乃舜 | 申請（專利權）人： | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 沙捷,王初 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 中的 基底 | ||
1.一種芯片封裝結構的基底板，適用于封裝一晶粒，其特征在于，包括：
一第一核心電源區，用以提供該晶粒的一第一部分電路電源；
一第二核心電源區，用以提供該晶粒的一第二部分電路電源，其中該第一核心電源區以及該第二核心電源區具有相同的一電壓；以及
一π型濾波器，耦接該第一電源區及該第二電源區之間。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構的基底板，其特征在于：該π型濾波器包括：
一第一電容器，一端耦接該第一核心電源區，且另一端接地；
一第二電容器，一端耦接該第二核心電源區，且另一端接地；以及????
一電感器，兩端分別耦接第一核心電源區以及該第二核心電源區，以構成該π型濾波器。
3.如權利要求2所述的芯片封裝結構的基底板，其特征在于：還包括一第三電容器，該第三電容器的一端耦接該第二核心電源區，而另一端則接地。
4.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
一晶粒；以及
一基底板，用以安置該晶粒及提供該晶粒的布線結構，且具有一π型濾波器，以隔離該基底板的不同核心電源區。
5.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于：該基底板還包括：
一第一核心電源區，用以提供該晶粒的一第一部分電路電源；以及
一第二核心電源區，用以提供該晶粒的一第二部分電路電源，
其中，該第一核心電源區以及該第二核心電源區具有相同的一電壓。
6.如權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于：該π型濾波器包括：
一第一電容器，一端耦接該第一核心電源區，且另一端接地；
一第二電容器，一端耦接該第二核心電源區，且另一端接地；以及
一電感器，兩端分別耦接該第一核心電源區及該第二核心電源區。
7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于：還包括一第三電容器，該第三電容器的一端耦接該第二核心電源區，而另一端則接地。
8.一種芯片封裝結構的基底板，適用于封裝一晶粒，其特征在于，包括：
一第一核心電源區，用以提供該晶粒的一第一部分電路電源；
一第二核心電源區，用以提供該晶粒的一第二部分電路電源，其中該第一核心電源區以及該第二核心電源區具有相同的一電壓；以及
至少一電感器，耦接該第一電源區及該第二電源區之間。
9.如權利要求8所述的芯片封裝結構的基底板，其特征在于，還包括：
一第一電容器，一端耦接該第一核心電源區，且另一端接地；以及
一第二電容器，一端耦接該第二核心電源區，且另一端接地。
10.如權利要求9所述的芯片封裝結構的基底板，其特征在于：還包括一第三電容器，該第三電容器的一端耦接該第二核心電源區，而另一端則接地。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于威盛電子股份有限公司，未經威盛電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02123232.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
