[發明專利]芯片座具凹部的半導體封裝件無效
| 申請號： | 02123199.0 | 申請日： | 2002-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN1466201A | 公開（公告）日： | 2004-01-07 |
| 發明（設計）人： | 游振士;楊志仁;洪瑞祥;劉建整;楊振雄 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三幸商標專利事務所 | 代理人： | 劉激揚 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 座具凹部 半導體 封裝 | ||
【說明書】：
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