[發(fā)明專(zhuān)利]制造具有驅(qū)動(dòng)集成電路的陣列襯底的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02122123.5 | 申請(qǐng)日: | 2002-05-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN1389911A | 公開(kāi)(公告)日: | 2003-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁埈榮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | LG.飛利浦LCD有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/84 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/84;H01L21/00;G02F1/136 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李輝 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 具有 驅(qū)動(dòng) 集成電路 陣列 襯底 方法 | ||
1、一種制造具有驅(qū)動(dòng)集成電路的陣列襯底的方法,包括:
在襯底上形成第一和第二半導(dǎo)體層;
在第一和第二半導(dǎo)體層上淀積絕緣材料;
在絕緣材料上淀積金屬;
在金屬上形成第一光刻膠圖形,該第一光刻膠圖形正好在第一和第二半導(dǎo)體上;
通過(guò)刻蝕金屬,分別在第一和第二半導(dǎo)體層上形成第一和第二柵極,第一和第二柵極比第一光刻膠圖形窄;
通過(guò)刻蝕絕緣材料,分別在第一和第二半導(dǎo)體層上形成第一和第二絕緣體圖形,第一和第二絕緣體圖形具有與第一光刻膠圖形相等的寬度;
采用第一光刻膠圖形作為第一摻雜掩模,摻雜n+離子;
灰化第一光刻膠圖形,由此第一光刻膠圖形變成減小的第一光刻膠圖形,該減小的第一光刻膠圖形具有與第一和第二柵極相同的寬度;
用該減小的第一光刻膠圖形作為刻蝕掩模,刻蝕第一和第二絕緣體圖形;
用該減小的第一光刻膠圖形作為第二摻雜掩模,摻雜n-離子;
在摻雜n-離子之后去掉減小的第一光刻膠圖形;
形成覆蓋第一柵極和第一半導(dǎo)體層的第二光刻膠圖形;
用第二光刻膠圖形和第二柵極作為第三摻雜掩模,摻雜p+離子;和
摻雜p+離子之后去掉第二光刻膠圖形。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中p+離子的劑量大于n+離子的劑量。
3、根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其中p+離子的劑量約為3×1015/cm2到4×1015/cm2。
4、根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中n+離子的劑量約為1×1015/cm2到2×1015/cm2。
5、根據(jù)權(quán)利要求4的方法,其中n-離子的劑量約為1013/cm2。
6、根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在摻雜之后,第一半導(dǎo)體層包括有源層、n+源區(qū)和漏區(qū)、和在有源層和n+源區(qū)之間或在有源層和n+漏區(qū)之間的輕摻雜漏區(qū)。
7、根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在摻雜之后,第二半導(dǎo)體層包括有源層、p+源區(qū)和漏區(qū)。
8、根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中第一和第二半導(dǎo)體層是由SLS晶體硅構(gòu)成的。
9、一種制造具有驅(qū)動(dòng)集成電路的陣列襯底的方法,包括:
在襯底上形成第一和第二半導(dǎo)體層;
在第一和第二半導(dǎo)體層上淀積絕緣材料;
在絕緣材料上淀積金屬;
在金屬上形成第一光刻膠圖形,第一光刻膠圖形正好在第一和第二半導(dǎo)體上;
通過(guò)刻蝕金屬,分別在第一和第二半導(dǎo)體層上形成第一和第二柵極,第一和第二柵極比第一光刻膠圖形窄;
采用第一光刻膠圖形作為第一摻雜掩模,摻雜n+離子;
去掉第一光刻膠圖形;
用第一和第二柵極作為第二摻雜掩模,摻雜n-離子;
形成覆蓋第一柵極和第一半導(dǎo)體層的第二光刻膠圖形;
用第二光刻膠圖形和第二柵極作為第三摻雜掩模,摻雜p+離子;和
摻雜p+離子之后去掉第二光刻膠圖形。
10、根據(jù)權(quán)利要求9的方法,其中p+離子的劑量大于n+離子的劑量。
11、根據(jù)權(quán)利要求10的方法,其中p+離子的劑量約為3×1015/cm2到4×1015/cm2。
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