[發明專利]自粘性熱交聯單組分聚硅氧烷組合物

無效

• 申請號: 02122022.0
• 申請日: 2002-05-31
• 公開（公告）號: CN1389516A
• 公開（公告）日: 2003-01-08
• 發明（設計）人: 魯道夫·賴特邁爾;菲利普·米勒;京特·福格爾;漢斯－約爾格·溫特
• 申請（專利權）人: 瓦克化學有限公司
• 主分類號: C08L83/14
• 分類號: C08L83/14;H01B3/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 戴建波

1、一種自粘性熱交聯單組分聚硅氧烷組合物，其中含有：

(A)具有化學通式(1)的二有機基硅氧烷

R¹_aR²_bSiO_(4-a-b)/2????????(1)，

其中

R¹是一羥基或一單價、具有1至20個碳原子、不含脂族型不飽和基、任選含有O、N、S或P原子、任選經鹵素取代的烴基，

R²是一單價、脂族型不飽和的、任選含有O、N、S或P原子、具有2至10個碳原子、任選經鹵素取代的烴基，

b代表0.003至2的值，

但1.5＜(a+b)＜3.0，每分子平均有至少兩個脂族型不飽和基R²，且二有機基聚硅氧烷(A)的粘度在25℃溫度下至少為100帕斯卡·秒，

(B)填料，該填料是選自比表面積至少為50平方米/克的填料(B1)、氫氧化鋁(B2)及其混合物，

(C)具有化學通式(2)的有機氫聚硅氧烷

R³_cR⁴_dR⁵_eH_fSiO_{(4-c-d-2e-f)/2}????????(2)

其中

R³是一具有1至20個碳原子、單價脂族型飽和烴基，

R⁴是(a)一具有6至15個碳原子、含有至少一個芳香C₆-環、任選經鹵素取代的單價烴基，或(b)一具有2至20個碳原子、任選含有O、N、S或P原子、經鹵素取代的飽和單烴基，

R⁵是一兩端Si-鍵合、任選含有O、N、S或P原子、具有6至20個碳原子、兩價、任選經鹵素取代的烴基，及

c、d、e及f代表正數，但有機氫聚硅氧烷(B)每個分子平均含有3至20個以內SiH基，0.05＜100(d+e)/(c+d+e+f)＜12的關系可以滿足，且有機氫聚硅氧烷(B)的粘度在25℃溫度下是1毫帕斯卡·秒至100帕斯卡·秒，

(D)具有化學通式(3)的有機硅化合物

R⁷_gR⁸_hR⁹_iSiO_(4-g-h-i)/2??????(3)

和/或其部分水解產物，其中

R⁷是一氫基、一羥基、或一任選含有O、N、S或P原子、具有1至20個碳原子、任選經鹵素或氰基取代、單價飽和烴基，

R⁸是一乙烯基或一含有至少一個環氧基或至少被一個丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧取代的、任選含有O、N、S或P原子、具有2至20個碳原子、任選經鹵素取代的單價烴基，

R⁹是一可水解的、任選含有O、N、S或P原子、具有1至20個碳原子、經由-Si-O-C、Si-O-N-或Si-N-鍵與Si鍵合、任選級鹵素取代的單價烴基，

但4＞g≥0，4＞h＞0，4＞i＞0，4≥(h+i)＞0及4≥(g+h+i)，及

(E)氫化硅烷化催化劑或過氧化物交聯劑，

依照德國工業標準DIN?53523第3節，在25℃溫度下所述聚硅氧烷組合物的門尼粘度為20至200。

2、如權利要求1所述的聚硅氧烷組合物，其中用作填料(B2)的氫氧化鋁，其比表面積依照BET法測定至少為2平方米/克。

3、一種制備聚硅氧烷彈性體的方法，其中，將權利要求1或2所述的聚硅氧烷組合物加熱至40至250℃。

4、一種按照權利要求3所述的方法制得的聚硅氧烷彈性體。

5、一種在底材上粘合聚硅氧烷組合物的方法，其中，將權利要求1或2所述的聚硅氧烷組合物涂敷在底材上，隨后加熱至40至250℃，使其發生交聯。

6、一種按照權利要求5所述方法制得的復合材料。

7、如權利要求1或2所述的聚硅氧烷組合物在制造可耐受高壓的絕緣體方面的用途。