[發明專利]真空開關管陶瓷－金屬非匹配性一步封接無效
| 申請號： | 02121279.1 | 申請日： | 2002-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN1387974A | 公開（公告）日： | 2003-01-01 |
| 發明（設計）人： | 韓忠德 | 申請（專利權）人： | 韓忠德 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K1/00;H01B17/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100015 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空開關 陶瓷 金屬 匹配 一步 | ||
【權利要求書】：
1，采用活性合金焊料箔實現真空開關管陶瓷管殼與具有恰當封接面結構的非鐵磁性金屬(不銹鋼，無氧銅，鉻銅，鋯銅及鉻鋯銅等)端蓋的非匹配性一步封接。
2，根據權利要求1所述，選用的活性合金焊料箔成分為38-50wt％Cu，1.2-2.5wt％Ti，余為Ag，其厚度為0.04-0.12mm，其圓環的內徑比陶瓷管殼內徑明顯大，而其外徑比陶瓷管殼外徑明顯小。
3，根據權利1要求所述，金屬端蓋封接面為帶有約2°-5°內傾角的臺錐面，或帶有寬為0.5-1.2mm，深為0.02-0.05mm的圓環凹槽。對封接部位壁厚大于0.5mm不銹鋼端蓋的封接，采用無氧銅應力緩沖環，緩沖環封接面帶有上述的內傾角或凹槽及與端蓋外套釬接的臺階。
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