[發明專利]復合電鑄金屬模的制造方法無效
| 申請號: | 02118940.4 | 申請日: | 2002-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN1386910A | 公開(公告)日: | 2002-12-25 |
| 發明(設計)人: | 邱紹禎;楊錫杭;鄭基鋒 | 申請(專利權)人: | 綠點高新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D1/10 | 分類號: | C25D1/10 |
| 代理公司: | 隆天國際專利商標代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤,樓仙英 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 電鑄 金屬 制造 方法 | ||
1.一種復合電鑄金屬模的制造方法,其特征在于,包括下列步驟:
(1)金屬材準備步驟:準備一具有預定厚度且可導電的金屬材,該金屬材具有一微凸的第一結合面,其余表面包覆一絕緣層,且該金屬材的厚度至少超過1mm;
(2)電鑄金屬片及塑料模仁與電鑄基板的準備步驟:準備一平均厚度小于500μm的電鑄金屬片,其具有一與該第一結合面相對應的第二結合面及一加工表面,該電鑄金屬片的加工表面上結合有一不導電的塑料模仁及一不導電的電鑄基板,暫時結合為一體,該電鑄金屬片的加工表面上設有形成預定形狀的結構或特定的外形紋路;
(3)電源準備步驟:準備二電源,每一電源均具有一陰極及一陽極;
(4)電鑄沉積層形成步驟:將該微凸的第一結合面與該第二結合面以一預定的小面積接觸,進行電鑄,電鑄時,該二電源的陽極接通至一電鑄材料來源,且電鑄時使該金屬材和該電鑄金屬片同時接通該二電源的陰極,二者并同時逐漸沉積于該金屬材的第一結合面與該電鑄金屬片的第二結合面之間的空間;隨著雙向沉積的厚度越來越厚及金屬間結合力,使該金屬材和該電鑄金屬片借助一電鑄沉積層而緊密接合在一起,而使得該金屬材、電鑄沉積層、該電鑄金屬片、塑料模仁及不導電的電鑄基板依序結合為一體;及
(5)離形步驟:將不導電的塑料模仁及電鑄基板去除,即離形,使電鑄金屬片保有翻鑄原來的加工表面,并且借助此電鑄沉積層而與該金屬材緊密接合在一起,而形成一復合電鑄金屬模。
2.根據權利要求1所述的復合電鑄金屬模的制造方法,其特征在于,該電鑄基板的材料是可選自硅、二氧化硅、玻璃、石英、塑料、環氧樹酯其中之一的不導電材料。
3.根據權利要求1所述的復合電鑄金屬模的制造方法,其特征在于,該金屬材的厚度是2mm至3mm,且該電鑄金屬片的厚度介于250μm至350μm。
4.根據權利要求1所述的復合電鑄金屬模的制造方法,其特征在于,該第一結合面為一微凸弧面,且該第二結合面為一平面。
5.根據權利要求1所述的復合電鑄金屬模的制造方法,其特征在于,該第一結合面為一微凸錐面,且該第二結合面為一平面。
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