[發明專利]摩擦副工作表面微坑數控激光成型方法及裝置無效
| 申請號： | 02111930.9 | 申請日： | 2002-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN1385277A | 公開（公告）日： | 2002-12-18 |
| 發明（設計）人： | 張云電 | 申請（專利權）人： | 杭州電子工業學院 |
| 主分類號： | B23K26/36 | 分類號： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 | 代理人： | 張法高 |
| 地址： | 310037 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 摩擦 工作 表面 數控 激光 成型 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種摩擦副工作表面微坑數控激光成型方法，其特征在于摩擦副零件作旋轉運動，使用脈沖激光束，使其沿著作旋轉運動的摩擦副零件相對移動，經過聚焦的脈沖激光束在摩擦副零件工作表面加工出微坑。
2.根據權利要求1所述的一種摩擦副工作表面微坑數控激光成型方法，其特征在于所說的摩擦副零件為氣缸、曲軸、剎車盤、制動鼓、凸輪、齒輪、連桿、軸。
3.一種摩擦副工作表面微坑數控激光成型裝置，其特征在于電動機1通過小齒輪2、大齒輪3、滾珠絲杠4帶動激光主軸5進行直線運動；電動機13通過小齒輪15，大齒輪14帶動傳動軸17旋轉，小齒輪12、大齒輪11將傳動軸17的轉動傳遞到傳動軸10，帶動工作臺9的轉動；夾具8安裝在工作臺9上，氣缸7安裝在夾具8中；數控系統控制電動機1、電動機13的轉速，控制激光主軸5和工作臺9的運動速度。
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