[發明專利]紫外線膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊的方法無效
| 申請號： | 02111878.7 | 申請日： | 2002-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN1462012A | 公開（公告）日： | 2003-12-17 |
| 發明（設計）人： | 葉柏海;丁富強 | 申請（專利權）人： | 上海長豐智能卡有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 紫外線 蓋板 封裝 智能卡 cpu 模塊 方法 | ||
【說明書】：
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