[發明專利]電致發光燈及其制造方法

無效

• 申請號: 02107348.1
• 申請日: 2002-03-15
• 公開（公告）號: CN1376016A
• 公開（公告）日: 2002-10-23
• 發明（設計）人: 田邊功二;川角明人;大隈信二;近久陽介;西岡直弘
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05B33/00
• 分類號: H05B33/00;H05B33/12;H05B33/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 范明娥,張平元

1.一種電致發光燈(電致燈)，其中包括：

透光性透明基材和、

在該透明基材上形成的透光性電極層和、重疊在上述透光性電極層上形成的具有粘合性的合成樹脂層和、

在上述合成樹脂層上均勻粘著熒光體粉而形成的發光體層和、

重疊在上述發光體層上而形成的介電體層和、

重疊在上述介電體層上而形成的背面電極層。

2.權利要求1中所述的電致燈，其中，上述發光體層是在所述合成樹脂層表面分散上述熒光體粉后，把上述合成樹脂層加熱加壓，使上述熒光體粉沉入上述合成樹脂層而形成的。

3.權利要求1所述的電致燈，其中，所述合成樹脂層在常溫下無粘合性。

4.權利要求1所述的電致燈，其中，上述熒光體粉的粒徑比上述合成樹脂層的厚度大。

5.權利要求1所述的電致燈，其中，上述合成樹脂層的主成分是氰類樹脂、氟類樹脂、聚酯或酚樹脂中的任何一種。

6.權利要求1所述的電致燈，其中，上述合成樹脂層的厚度在0.01μm～50μm的范圍內。

7.權利要求1所述的電致燈，其中，上述熒光體粉的粒徑在25μm～90μm范圍內。

8.權利要求1所述的電致燈，其中，上述透明基材形狀為曲面。

9.一種電致發光燈(電致燈)的制造方法，包括：

a)在透明基材上形成透光性電極層；

b)在上述透光性電極層上重疊形成具有粘合性的合成樹脂層；

c)使熒光體粉均勻粘著在上述合成樹脂層上形成發光體層；

d)在上述發光體層上重疊，形成介電體層；

e)在上述介電體層上重疊，形成背面電極層。

10.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中，上述合成樹脂層在常溫無粘合性。

11.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中，上述熒光體粉的粒徑比上述合成樹脂層的厚度大。

12.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中，上述合成樹脂層的厚度在0.01μm～50μm的范圍內。

13.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中，上述熒光體粉的粒徑在25μm～90μm范圍內。

14.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中步驟c)包括：

在上述合成樹脂層表面上均勻分散上述熒光體粉的步驟和；

把上述合成樹脂層加熱加壓，使上述熒光體粉沉入上述合成樹脂層內的步驟。

15.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中步驟d)，上述介電體層是通過高介電性糊狀物的涂布干燥而在上述發光體層中形成，并且，作為上述高介電性糊狀物中所含的有機溶劑，是用可溶解或可膨潤合成樹脂層的溶劑。

16.權利要求9所述的電致燈制造方法，其中步驟c)，采用噴涂噴嘴把加熱空氣和上述熒光體粉噴涂至上述合成樹脂層表面上以后，通過吸引噴嘴，把在上述合成樹脂層表面未粘著的熒光體粉吸引除去。