[發明專利]陶瓷電子零件

有效

• 申請號: 02107337.6
• 申請日: 2002-03-13
• 公開（公告）號: CN1375834A
• 公開（公告）日: 2002-10-23
• 發明（設計）人: 三木武
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C09D5/24;H01G4/008
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沈昭坤

技術領域

本發明涉及在中高電壓區域使用的陶瓷電子零件，特別是涉及在中高電壓區域使用的陶瓷電子電容器。

背景技術

向來，陶瓷電子零件具備電介質、半導體、壓電體等陶瓷材料形成的陶瓷體。作為構成這些陶瓷電子零件附屬的電極和配線的材料，往往使用導電膏。

在形成陶瓷電子零件的電極時使用的導電膏有時添加玻璃粉末。在導電膏中添加玻璃粉末的效果是，通常使電極在燒結時軟化、流動，從而促使導電成分的燒結；提高端子電極的連接強度；利用玻璃覆蓋陶瓷體可以提高耐濕性能；而且在陶瓷電子零件是陶瓷電容器時能夠填補在端子電極與陶瓷體分界面上生成的空隙以防止電容量的下降。

又，向來在陶瓷電子零件的電極形成時使用的導電膏往往使用鉛玻璃，但是近年來出于對環境問題的考慮，要求轉向使用非鉛玻璃。

但是，使用已有的添加非鉛玻璃、例如鉍玻璃的導電膏形成端子電極的中高電壓區域使用的陶瓷電子零件、特別是中高電壓區域使用的陶瓷電容器與使用含鉛的已有的導電膏形成端子電極的同樣的陶瓷電子零件相比，存在陶瓷體的發熱溫度高的問題。這被認為是由于玻璃中的鉍成分在高電壓以及有高頻負載時向陶瓷體擴散，陶瓷被還原而發生半導體化因而陶瓷體的tanδ上升的緣故。

發明內容

本發明的目的在于解決上述存在問題，提供使用不包含鉛成分，能夠實現促進陶瓷體的燒結，提高接合強度、提高耐濕性能，同時還能夠抑制陶瓷體的異常發熱的導電膏用以形成端子電極的陶瓷電子零件。

為了實現上述發明目的，本發明的陶瓷電子零件是具有陶瓷體和使用導電膏形成于陶瓷體上的端子電極的陶瓷電子零件，其特征在于，導電膏包含導電成分、玻璃粉末、以及有機賦形劑(vehicle)，玻璃粉末包含結晶化玻璃，結晶化玻璃是由硼、鉍、鋁、堿土金屬以及不可避免的雜質構成的氧化物，在固化形成端子電極時至少有一部分玻璃粉末熔化滲入陶瓷體內部，滲透深度為距離陶瓷體表面小于150微米。

還有，所謂結晶化玻璃中的雜質是制造玻璃時不可避免混入的雜質。具體地說，是來自熔化玻璃原料時用的坩鍋的雜質，在使用的坩鍋是白金坩鍋時雜質是Pt，在使用的坩鍋是石英坩鍋時雜質是Si。又，在將得到的玻璃粉碎的工序中混入的雜質，在使用的軋輥是不銹鋼軋輥時混入的雜質是Fe，在使用氧化鋯球進行粉碎時混入的雜質是Zr。

又，本發明的陶瓷電子零件是上述陶瓷電子零件，導電膏中包含的堿土金屬最好是包括Ca、Sr和Ba的一組中選出的至少一種。

又，本發明的陶瓷電子零件是上述陶瓷電子零件，最好是相對于100體積％含量的導電成分，所述導電膏包含的所述結晶化玻璃的含量為1～25體積％。

又，本發明的陶瓷電子零件是上述陶瓷電子零件，其特征在于，所述陶瓷電子零件是在中高電壓區域使用的陶瓷電容器。

附圖說明

圖1是本發明一實施形態的陶瓷電子零件的剖面圖。

具體實施形態

本發明的陶瓷電子零件要求在端子電極中包含由硼、鉍、鋁、以及堿土金屬構成的結晶化玻璃。也就是說，要求用含有所述結晶化玻璃的導電膏固化形成端子電極。而且要求在固化形成端子電極時使這樣的結晶化玻璃熔化，滲入陶瓷體，滲透深度為距離陶瓷體表面小于150微米。這樣的本發明的陶瓷電子零件不包含鉛成分，能夠促進陶瓷體的燒結，提高接合強度，提高耐濕性能，同時還能夠抑制陶瓷體的異常發熱，因而能夠抑制陶瓷體的tanδ的上升。而作為不可避免的雜質，不妨含有微量的其他元素。

還有，本發明的所謂結晶化玻璃是指制造玻璃時得到的是非結晶玻璃，但是對其進一步加熱下去就有至少一部分發生結晶化的玻璃。又，所謂結晶熔融溫度是指在玻璃加熱時結晶化的玻璃開始熔融時的溫度。又，所謂固化溫度是指在陶瓷體上涂布導電膏之后將導電成分燒結的時的溫度，在陶瓷電子零件的端子電極形成用的導電膏的情況下，通常用比導電成分的熔點低100～200℃左右的溫度進行固化。

本發明的陶瓷電子零件的端子電極形成用的導電膏中包含的堿土金屬成分可以使用從Ca、Sr和Ba中選出的至少一種，但是從制造玻璃時處理的方便和環境負擔考慮，則使用Ca或Sr更加理想。