[發明專利]小型電子部件無效
| 申請號: | 02107319.8 | 申請日: | 2002-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN1375929A | 公開(公告)日: | 2002-10-23 |
| 發明(設計)人: | 大藤剛理 | 申請(專利權)人: | 藤丸工業株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/19 | 分類號: | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司: | 北京三幸商標專利事務所 | 代理人: | 劉激揚 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型 電子 部件 | ||
技術領域
本發明涉及小型電子部件,特別涉及諸如石英晶體振子、石英晶體振蕩器、SAW型濾波器(梳型濾波器)、壓電音叉、壓電振子等的、對內部實施氣密性密封的小型電子部件。
背景技術
現有技術中的一種小型電子部件,如圖11(A)~圖11(C)所示的石英晶體振子1,已經由日本第344979/2000號(H03H9/00)發明專利申請公開公報所公開。圖11(A)為表示蓋體2未安裝時的石英晶體振子1的示意性俯視圖,圖11(B)為表示沿XIB-XIB方向觀察石英晶體振子1時的示意性剖面圖,圖11(C)為表示沿XIC-XIC方向觀察石英晶體振子1時的示意性剖面圖。這種石英晶體振子1具有形成有端子插入用貫穿孔3、3的、由導電材料制作的基座4,設置在該基座4上的石英薄片5,按照覆蓋著該石英薄片5的方式與基座4相結合以在內部對石英薄片5實施氣密性封裝用的蓋體2,貫穿插入在端子插入用貫穿孔3、3中的、其上端部與石英薄片5間電氣連通的端子6、6,以及對各端子6、6和各端子插入用貫穿孔3的內側周面間的間隙實施氣密性封裝、并且使端子6、6與基座4間電氣絕緣的絕緣部7、7。
這種石英晶體振子1如圖11(B)和圖11(C)所示,在安裝在基板8上的狀態下,兩個端子6、6與形成在基板8上的基板側導體圖形8a、8b間電氣連通。在圖11(B)中的參考標號9,表示的是腳部。腳部9與形成在基板8上的接地用導體圖形8c間電氣連通。
這種石英晶體振子1通過兩個端子6、6,對平面形狀呈矩形的石英薄片5上的左側邊緣部5a實施著懸臂式支撐,而這種石英晶體振子1能夠產生根據這種懸臂式支撐特征的振動。然而,由于在基座4上的左側部處兩個端子6、6是設置在彼此接近、相距間隔為T1的位置處的,所以基板8上的兩個導體圖形8a、8b,也需要按照與相對應的端子6、6相連接,彼此接近且相距間隔為T1的方式形成在基板8上。
因此,對于形成在基板8上的導體圖形8a、8b間的間隔為比T1大的Y1的場合,存在有難以將如圖11(A)~圖11(C)所示石英晶體振子1安裝在這種基板8上的問題。間隔為Y1的基板側導體圖形是,石英薄片5上的左右兩側邊緣由端子6被支撐的兩側支撐構成形式,也是端子6、6能夠與形成在基座4的左右兩側部處的石英晶體振子相連接的導體圖形。
但是,普遍認為下述連接方式比較好,即間隔為Y1的兩個基板側導體圖形,與石英薄片5呈兩側支撐形式的石英晶體振子相連接,然而在此需要安裝石英晶體振子1,該石英晶體振子1可發生根據懸臂式支撐形式特征的振動,并不能采用呈兩側支撐形式的石英晶體振子。
由此可見,端子6、6間的間隔為T1的、呈懸臂式支撐形式的石英晶體振子1,難以與間隔為Y1的基板側導體圖形相連接的是,因為當將石英薄片5的支撐形式(可以呈懸臂式支撐形式或兩側支撐形式)取為懸臂式支撐形式時,支撐石英薄片5用的兩個端子6、6的設置位置(間隔為T1)就已經被確定了。再有,當兩個端子6、6的設置位置(間隔為T1)被確定了時,與兩個端子6、6相連接的基板側導體圖形8a、8b的間隔,也已經被確定為T1了。
發明內容
本發明就是解決上述問題用的發明,本發明的主要目的就是提供一種能夠采用適當的支撐方式對元件實施支撐的、并且能夠與間隔呈任意大小的基板側導體圖形相連接的小型電子部件。
作為本發明第一方面的小型電子部件,可以包含有具有貫穿孔的、由導電材料制作的基座;貫穿插入在貫穿孔處的端子;對端子和貫穿孔的內側周面間的間隙實施氣密性密封,并且使端子與基座間電氣絕緣用的絕緣部;形成在基座表面處的第一絕緣膜;形成在端子、第一絕緣膜和絕緣部處的、具有彼此電氣連通的第一部分和第二部分的、而且第一部分與端子的一個端部間電氣連通的導體圖形;與第二部分電氣連通,并支撐在該第二部分形成處的元件;以及與基座相結合并在內部對元件實施氣密性密封的蓋體。
作為本發明第二方面的小型電子部件,可以包含有具有貫穿孔的、由導電材料制作的基座;貫穿插入在貫穿孔處的端子;對端子和貫穿孔的內側周面間的間隙實施氣密性密封,并且使端子與基座間電氣絕緣用的絕緣部;形成在基座底面處的第一絕緣膜;形成在端子、第一絕緣膜和絕緣部處的、具有彼此電氣連通的第一部分和第二部分的、而且第一部分與端子的一個端部間電氣連通的導體圖形;與端子的另一端部電氣連通,且由端子支撐著的元件;以及與基座相結合并在內部對元件實施氣密性密封的蓋體;而且這種小型電子部件還可以使導體圖形上的第二部分,與形成在基板上的基板側導體圖形間電氣連通。
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