[發(fā)明專利]固態(tài)發(fā)光裝置封裝的散熱構(gòu)件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02107140.3 | 申請日： | 2002-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN1444271A | 公開（公告）日： | 2003-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝正雄;顏志遠;洪建成;彭美雪 | 申請（專利權(quán)）人： | 光磊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H05K7/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,程偉 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固態(tài) 發(fā)光 裝置 封裝 散熱 構(gòu)件 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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