[發明專利]剝除光纖的方法

無效

• 申請號: 02105873.3
• 申請日: 2002-04-12
• 公開（公告）號: CN1380559A
• 公開（公告）日: 2002-11-20
• 發明（設計）人: 戴維·貝夫羅伊;瓦勒里·杰拉頓;赫夫·羅伊
• 申請（專利權）人: 阿爾卡塔爾公司
• 主分類號: G02B6/245
• 分類號: G02B6/245
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李德山

相關申請的交叉引用

本申請基于法國專利申請No.01?05?032(申請日2001年4月12日)，其全文在此引入作為參考，并且根據35?U.S.C.§119要求其優先權。

發明領域

本發明涉及一種剝除光纖的方法，包括從光纖的特定區域去除涂層。

背景技術

光纖包括一個芯層(core)，由一個包層(cladding?layer)圍繞，用于限定一個光波導，再包圍有一個涂層(coating?layer)，用于從整體上保護光纖。一般地說光纖的芯層和包層由石英制成，其涂層由聚合物制成。

光纖具有諸多不同的應用。在某些應用場合中必須對石英光波導進行操作，例如光學寫入一個布拉格光柵。為了進行此類操作，必須對光纖進行剝除、刻蝕然后重新涂覆。還必須將光纖一端剝除例如進行焊接或連接。根據本發明的方法可以用于剝除光纖的任何部分，不管是在中間還是在端部。剝除指的是從包括芯層和包層的光波導中去除保護性聚合物，也就是說，在下文中，指的是去除涂層以使石英暴露。

本發明主要涉及一種剝除光纖以暴露石英的方法。

本領域技術人員已知多種剝除方法。然而剝除方法受到較嚴格的限制。這是因為必須仔細控制所剝除光纖部分的長度，而不損害光纖的高強度，并且必須清潔在剝除部分邊界處的涂層邊緣。

另外，被剝除光纖變得極脆并且易碎。

本領域技術人員通常使用的一種方法在如下論文中有描述：“E?ffect?of?chemical?stripping?on?the?strength?and?surfacemorphology?of?fused?silica?optical?fiber”(化學剝除對石英玻璃光纖的強度和表面形態的影響，Proc.Soc.Photo?Optique?InstrumentationEng.，vol?2074?PP?52-58)。這種方法包括將待剝除光纖部分投入加熱至180-200℃的98％硫酸浸液中20秒。為做到這一點，必須纏繞光纖。然后用乙醇和/或丙酮加以清洗。

上述現有技術具有諸多缺陷。將浸于酸浴中的光纖纏繞增加了撞擊石英的風險，因為石英在聚合物涂層剝除之后已經裸露，從而降低了被剝除光纖的機械強度。因為硫酸由于毛細作用迅速滲入涂層，所以難以控制剝除部分的長度。這導致剩余涂層的不均勻邊緣(本領域技術人員稱作“菜花形邊緣”)。

上述方法由于接近易燃物質例如乙醇和純硫酸因而也是危險的。酸性灼傷的風險也不容忽視。所有這些導致關于溫度、相對濕度當然還有物質操作規程方面的嚴格工業限制。

另一種現有技術基于通過加熱使光纖涂層軟化然后刮除的原理。

例如，國際專利申請WO?00/02076提出了一種通過加熱并且在其變得足夠軟時將涂層刮除來剝除光纖端部的方法。

類似地，美國專利US?6,123,801中描述了一種通過采用噴射惰性氣體熱氣流使涂層軟化來剝除光纖任何部分包括其端部之間部分的方法。熱氣流的能量使得涂層在變得足夠軟時被吹去。沿著待剝除光纖部分的整個長度方向移動熱氣流。

這些現有技術方法具有上述全部或部分缺陷，特別是采用熱量的方法。

另外，需要指出，沒有任何一種上述現有技術方法已經被大規模工業化。

本發明的目的在于消除現有技術的缺陷。

發明內容

為此目的，本發明提出了一種兩階段方法，第一階段或機械階段為在光纖涂層中形成一個或多個切口，第二階段或化學階段為通過剝除凝膠的作用使涂層軟化。根據本發明的方法形成具有清潔邊緣和完美受控長度的剝除部分，而不損害光纖的機械強度。

本發明更具體地說涉及一種剝除光纖的方法，其中的光纖包括一個石英光波導和一個涂層，涂層在一個待剝除部分上需要被去除，所述方法包括如下步驟：

-在所述待剝除部分的涂層中形成切口，

-在所述待剝除部分的所述涂層上淀積剝除凝膠，并且

-對所述待剝除部分進行清潔以去除所述涂層并暴露所述光纖的所述石英。

根據本發明的一個特征，所述切口根據待剝除光纖的特性具有一個受控制的深度以保護所述光纖的光波導。

根據本發明的另一個特征，所述切口是圓形的。

在本發明的一個應用中，在所述待剝除光纖的所述部分涂層中形成有至少兩個切口，所述切口之間的間距調整為適合所述待剝除部分的長度。

根據本發明的一個特征，所述待剝除部分置于一個用以接收所述剝除凝膠的承座中。