[發明專利]電光裝置、其制造方法和電子裝置

有效

• 申請號: 02105579.3
• 申請日: 2002-04-15
• 公開（公告）號: CN1381750A
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發明（設計）人: 上島基弘;田中千浩;露木正;本田賢一;金子英樹;日向章二
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G02F1/133
• 分類號: G02F1/133;G02F1/1343;G02F1/15;G02F1/153
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉宗杰,葉愷東

(一)技術領域

本發明涉及液晶裝置、EL(電致發光)裝置等的電光裝置、該電光裝置的制造方法和使用該電光裝置構成的電子裝置。

(二)背景技術

近年來，在移動電話機、便攜式信息終端機、個人計算機等的電子裝置中廣泛地使用了液晶裝置作為例如顯示信息用的顯示部。此外，今后，可考慮與液晶裝置一起使用EL裝置。

上述的液晶裝置一般來說具有經密封材料貼合的一對基板、夾在兩基板之間的液晶和對液晶施加電壓用的電極。此外，已知有下述結構：在一片基板中向另一基板的外側伸出的區域(即，伸出區)上形成布線，將各種安裝部件的端子連接到該布線的一端上，經該布線對上述電極供給電壓。

在此，作為上述安裝部件，例如可考慮在伸出區上使用COG(芯片鍵合在玻璃上)技術安裝的IC芯片或連接電路基板等的外部裝置與液晶裝置用的FPC等。

(三)發明內容

但是，由于在伸出區上形成的布線暴露于大氣中，故大氣中的水分等容易附著于該布線上，因而，該布線容易被腐蝕。而且，在以這種方式在布線中產生腐蝕的情況下，該布線與上述安裝部件的端子之間的導通變得不完全，因此，存在作為液晶裝置的可靠性下降的問題。

再者，如果水分或導電性的雜質等橫跨互相鄰接的多條布線而附著，則存在這些布線短路的可能性。為了防止該短路，必須加寬各布線的間隔，但此時為了形成布線而必須確保寬的空間，因此，難以適應液晶裝置的小型化的要求。這樣，在現有的液晶裝置中，起因于布線暴露于大氣中而產生了各種問題。

本發明是鑒于上述的問題而進行的，其目的在于簡易并有效地防止起因于布線暴露于大氣中而產生的各種不良情況。

(1)為了達到上述的目的，本發明的電光裝置的特征在于，具有：第1基板；迂回布線，沿該第1基板的1邊而且朝向與該邊交叉的另一邊；以及覆蓋該布線的覆蓋層。

按照該結構，由于布線被覆蓋層所覆蓋，故可防止水分或導電性的雜質等附著于該布線層上。其結果是，可抑制起因于水分的附著等而腐蝕該布線。此外，由于水分或導電性的雜質不會橫跨多條布線而附著，故不會在布線間產生短路。這樣，按照本發明的電光裝置，可簡易并有效地防止起因于布線暴露于大氣中而產生的各種不良情況。

此外，如上所述，由于可使布線相互間的間隔變窄，故可減小應形成布線的面積，因此，可實現電光裝置的小型化。

(2)上述結構的電光裝置可具有：與上述第1基板相向的第2基板；在該第2基板上形成的電極；以及配置在上述第1基板與上述第2基板之間的液晶，此時，可利用包圍上述液晶的密封材料來形成上述覆蓋層，而且，可將上述布線連接到上述電極上。該結構相當于通過夾住密封材料貼合一對基板、同時在這些基板間的間隙、即所謂的盒隙內封入作為電光物質的液晶而形成的液晶裝置。

按照該結構，由于布線被密封材料所覆蓋，故可防止水分或導電性的雜質等附著于該布線層上。其結果是，可抑制起因于水分的附著等而腐蝕該布線。此外，在布線中被密封材料覆蓋的部分中，由于水分或導電性的雜質不會橫跨多條布線而附著，故不會在布線間產生短路，因此，可使布線相互間的間隔變窄。其結果是，可減小應形成布線的面積，因此，可實現電光裝置的小型化。

(3)在具有密封材料、第2基板和液晶的上述結構的電光裝置中，可設置多個上述電極，再者，可設置多條與上述多個電極的每一個導通的上述布線。而且，此時，可使上述多條布線中的至少1條布線與對應于該布線的上述電極在上述第1基板的1邊的一側導通，再者，可使上述多條布線中的其它布線與對應于該布線的上述電極在與上述1邊相向的另1邊的一側導通。

即，在本發明的電光裝置中，可在密封材料中左右兩邊的2個部位或上下兩邊的2個部位中取得布線與電極之間的導通。如果這樣做，則與只在密封材料的1邊進行布線與電極之間的導通的情況相比，可穩定地驅動各像素或各顯示點。

(4)在上述結構的電光裝置中，上述布線的一端可連接到外部連接電路上。如果這樣做，則可通過上述布線對上述電極傳送外部連接電路的輸出信號。

(5)在使用密封材料的結構的上述結構的電光裝置中，可使上述密封材料中包含導通材料，可利用該導通材料來連接上述布線與上述電極。如果這樣做，則不需要在與設置了電極的基板相同的基板上安裝應連接到電極上的安裝部件、例如驅動用IC或FPC(柔性印刷電路)等。即，只在一對基板中的一片基板上安裝安裝部件即可，可實現結構的簡化和制造成本的降低。