[發明專利]排出裝置

有效

• 申請號: 02105544.0
• 申請日: 2002-04-15
• 公開（公告）號: CN1390617A
• 公開（公告）日: 2003-01-15
• 發明（設計）人: 渡邊元士
• 申請（專利權）人: 株式會社日染
• 主分類號: B01D24/44
• 分類號: B01D24/44;B01D29/94
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 黃劍鋒

技術領域

本發明涉及一種打開容器的開口從該開口中把上述容器內的粉體或粉體內含有水分的固結(cake)排出去的排出裝置。

背景技術

用于從包括藥品及其他化學產品等在內的漿液(slurry)中除去水分的過濾干燥裝置，具有一種將干燥后的粉體等或固結(以下稱為粉體等)從容器中取出的排出裝置。

排出裝置100如圖6(A)、(B)所示，具有：設置在容器H的橫開口Hh周緣上的環狀閥座102、以及被設置在與該閥座102同軸的位置上并能在軸向上移動的圓板狀閥體107.排出裝置100通過使閥座102的密封部103和閥體107的密封部108相搭接而對容器H的橫開口Hh進行關閉，并且，通過使閥座102的密封部103離開閥體107的密封部108而把容器H的橫開口Hh打開。

在上述排出裝置100中，當從容器H中排出干燥后的粉體等時，由于該粉體等通過閥座102和閥體107之間，所以，粉體等粘附在兩者102、107的密封部103、108等上。若粉體等粘附在密封部103、108上，則在閥座102和閥體107之間發生粉體等咬入，影響密封性。因此，為了防止在閥體107和閥座102之間產生粉體等咬入，必須在橫開口Hh關閉之前對閥座102的密封部103和閥體107的密封部108等進行清洗。

如圖6(B)如示，在閥座102的密封部103附近設置清洗液箱109，從該箱109的狹縫110中向閥座102的半徑方向內側噴射清洗液。這樣一來，當閥體107接近閥座102時，從狹縫110中噴射的清洗液沖擊到閥體107的密封部108上，對該密封部108進行清洗。并且，從閥體107反射的清洗液沖擊閥座102的密封部103，對該密封部103進行清洗。這樣，從密封部103、108上除去粉體等，當關閉容器H的橫開口Hh時能防止咬入粉體等。

但是，利用清洗液來清洗閥座102的密封部103等的方法，出現的問題是，清洗液粘附在閥座102和閥體107以及周圍，所以，當從容器H內排出干燥后的粉體等時，該粉體等被清洗液粘濕。

為了對這一點進行改進，也可以采用這樣一種方法，即從箱109的狹縫110中放出氣體以取代清洗液，對閥座102的密封部103等進行清掃。但是，由于狹縫110是圍繞密封部103而形成的，所以，開口面積大，氣體流速很難上升到能除去粉體等所需的程度。而且，如果增大氣體供給源的容量，那么氣體流速也能上升到一定程度，但從設備費用等觀點來看，是不現實的。

發明內容

本發明正是為解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種利用氣體能有效地清掃閥座和閥體的排出裝置。

本發明是一種排出裝置，具有：設置在容器的開口周緣上的第1構件的第1密封部、以及能相對于上述第1構件進行移動的第2構件的第2密封部，通過使第1密封部和第2密封部相搭接，即可關閉上述開口；通過使第2密封部離開第1密封部即可打開上述開口，把容器內的粉體等排出，并具有：氣體噴射裝置，用于把氣體集中噴射到第1和第2密封部之間的一部分上；以及移動裝置，用于使氣體噴射裝置相對于第1和第2密封部的至少其中之一進行移動，使氣體的集中噴射部位沿第1和第2密封部的至少其中之一進行移動。

若采用本發明，則利用氣體噴射裝置把氣體集中噴射到第1密封部和第2密封部之間的一部分上，所以，能把氣體高速噴射到各密封部上，充分除去粉體等。并且，氣體噴射裝置能沿第1密封部和第2密封部的至少其中之一進行移動，所以，能從第1密封部和第2密封部的至少之一上均勻地除去粉體等。其結果，不需要利用清洗液來清洗密封部。

氣體噴射裝置能面向第1密封部設置。這樣一來，就能把氣體集中噴射到第1密封部上。這時，最好把氣體噴射裝置設置在第2構件上，由移動裝置來使第2構件旋轉。

同樣，氣體噴射裝置也可以面向第2密封部設置。這樣一來，就能把氣體集中噴射到第2密封部上。這時，最好把氣體噴射裝置設置在第1構件上；由移動裝置來使第2構件旋轉。

并且，氣體噴射裝置具有第1氣體噴射裝置和第2氣體噴射裝置，能使其分別面向第1密封部和第2密封部進行設置。這樣一來，就能把氣體集中噴射到第1密封部和第2密封部兩者上。這時，最好把第1和第2氣體噴射裝置分別設置在第2構件和第1構件上，由移動裝置來使第2構件旋轉。

而且，第1氣體噴射裝置和第2氣體噴射裝置能按不同的定時進行驅動。這樣一來，由于能抑制氣體壓力過分降低，所以能使氣體供給源的容量設定值減小。

附圖說明