[發明專利]半導體器件和封裝及其制造方法

無效

• 申請號: 02105521.1
• 申請日: 2002-04-12
• 公開（公告）號: CN1381886A
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發明（設計）人: 白坂健一;齊藤博
• 申請（專利權）人: 雅馬哈株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 李曉舒,魏曉剛

1.一種半導體封裝，包括：

多個外部引線(5)，它們布置在底部的外周以提供與襯底的電連接；以及

多個內部引線(4)，它們布置在用于支撐半導體芯片(2)的承載臺(3)的周圍，以提供與襯底的電連接。

2.如權利要求1所述的半導體封裝，其中，所有內部引線處于相同的電勢。

3.一種用于制造半導體封裝的方法，該封裝在底部的外周提供了多個外部引線(5)，并在用于支撐半導體芯片(2)的承載臺(3)的周圍提供了多個內部引線(4)，所述方法包括步驟：

將引線框放置在金屬模具(11)內；

將樹脂(7)注入到該金屬模具內；

在外部引線附近夾緊該金屬模具；以及

密封半導體封裝，以避免內部引線下表面周圍樹脂毛刺的形成。

4.如權利要求3所述的制造半導體封裝的方法，其中，內部引線在高度上布置得比外部引線略低。

5.如權利要求3所述的制造半導體封裝的方法，其中，密封帶(20)與內部引線的下表面形成接觸。

6.一種半導體器件，包括：

由樹脂制成的封裝(104)；

密封在該封裝中的半導體芯片(101)；

與半導體器件的焊點(101a)電連接的多個接線端(102)，其中接線端的電極表面(121)外露并布置在封裝的安裝表面上，并且其中每個接線端均提供了在封裝內水平延伸的互連部分(122)，以提供暴露于切割表面(141)上的接線端表面(123)；以及

多個隔離部分(142)，該隔離部分形成為封裝的整體部分，并且相對于每個接線端，每個該隔離部分均布置于電極表面和暴露的接線端表面之間的規定區域內。

7.如權利要求6所述的半導體器件，其中，切割表面對應于封裝的側壁或切割槽(DG)的側壁，該切割槽通過切割封裝內的接線端支撐部(151)而形成。

8.如權利要求6所述的半導體器件，其中，每個接線端均提供了阻擋部(124)，該阻擋部在封裝內從電極表面向內突出，并且該阻擋部的側端向切割表面伸長而成為互連部分。

9.如權利要求6所述的半導體器件，其中，每個接線端均在其背側提供了凹陷(126)，該凹陷與封裝的突起(143)相接合。

10.如權利要求6所述的半導體器件，其中，隔離部分的厚度在接線端于其電極表面處的總厚度的25％到75％的范圍內變化。

11.如權利要求7所述的半導體器件，其中，相對于每個接線端，互連部分與暴露在安裝表面上的電極表面相比被深入地刻劃到封裝內，且接線端支撐部(151)被更深入地進一步刻劃到封裝內，使得切割槽通過切掉互連部分的規定部分而形成。

12.如權利要求7所述的半導體器件，其中，相對于每個接線端，接線端支撐部(151)被部分刻劃，以交替地提供暴露部分(151a)和刻劃部分(151b)，該暴露部分暴露于與電極表面相關的安裝表面上，而該刻劃部分被深入地刻劃到封裝內，使得互連部分與接線端支撐部的暴露部分形成連接。

13.如權利要求6所述的半導體器件，其中，電極表面具有圓形形狀或四方形形狀。

14.如權利要求7所述的半導體器件，其中，電極表面具有圓形形狀或四方形形狀。

15.如權利要求6所述的半導體器件，其中，至少一個接線端提供了變形的電極表面(121a)，該電極表面與其它接線端的電極表面相比有所變形。

16.如權利要求6所述的半導體器件，其中，至少一個接線端在規則布置在安裝表面上的電極表面(121)中提供了經標記的電極表面(121b)。

17.如權利要求6所述的半導體器件，其中，接線端的電極表面在安裝表面上進行非對稱排列。