[發明專利]熱固化性樹脂組合物及使用其的半導體裝置有效
| 申請號： | 02105431.2 | 申請日： | 2002-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN1375521A | 公開（公告）日： | 2002-10-23 |
| 發明（設計）人： | 野呂弘司;襖田光昭 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L61/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹雯,楊麗琴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 樹脂 組合 使用 半導體 裝置 | ||
1、一種片狀的熱固化性樹脂組合物，用于密封面朝下構造的半導體組裝式布線電路基板和半導體元件之間間隙，其特征是其含有下述一般式表示的化合物，
一般式(1)：
R1-(COO-CH(CH3)-O-R2)n??????????????(1)
式中、n為正整數、R1是1價以上的有機基、R2是1價的有機基、相互間可以相同，也可不同，
或一般式(2)：
CH2＝CH-O-R4-O-CH(CH3)-[OCO-R3-COO-CH(CH3)-O-R4-O-CH(CH3)]n-OCO-R3-COO-CH(CH3)-O-R4-O-CH＝CH2???????????(2)
式中，n為正整數、R3和R4是2價有機基、相互間可以相同，也可不同。
2、根據權利要求1記載的片狀熱固化性樹脂組合的，其特征是作為硬化劑，含有酚醛樹脂。
3、一種熱固化性樹脂組合物，用于密封面朝下構造的半導體組裝式布線電路基板和半導體元件之間間隙，其特征是其含有環氧樹脂、酚醛樹脂系硬化劑和由下述一般式表示的化合物，
一般式(1)：
R1-(COO-CH(CH3)-O-R2)n??????????????(1)
式中、n為正整數、R1是1價以上的有機基、R2是1價有機基、相互間可以相同，也可不同，
或一般式(2)：
CH2＝CH-O-R4-O-CH(CH3)-[OCO-R3-COO-CH(CH3)-O-R4-O-CH(CH3)]n-OCO-R3-COO-CH(CH3)-O-R4-O-CH＝CH2???????????(2)
式中，n為正整數、R3和R4是2價有機基、相互間可以相同，也可以不同。
4、根據權利要求3記載的熱固化性樹脂組合物，其特征是在70℃的熔融粘度在100Pa·S以下，并且在25℃為固體。
5、一種半導體裝置的制造方法，其特征是將權利要求3記載的熱固化性樹脂組合物涂布在晶片上，接著將該晶片分割成各個芯片，進行芯片安裝的工序。
6、一種半導體裝置的制造方法，其特征是將權利要求4記載的熱固化性樹脂組合物涂布在晶片上，接著將該晶片分割成各個芯片，進行芯片安裝的工序。
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