[發明專利]線路板

有效

• 申請號: 02105306.5
• 申請日: 2002-02-22
• 公開（公告）號: CN1377216A
• 公開（公告）日: 2002-10-30
• 發明（設計）人: 太田純雄;玉置充;木村幸廣
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 昝美琪,顧紅霞

技術領域

本發明涉及在芯板的單面上層疊構筑層的線路板。

背景技術

圖7表示在芯板41的前表面和背表面42、43的上/下層疊構筑層BU1、BU2的線路板40中的主要部分的斷面。芯板41由0.2～0.4mm厚度的玻璃環氧樹脂構成，在貫通其前表面42和背表面43之間的多個通孔44中分別形成通孔導體45和填充樹脂46。

如圖7所示的那樣，在芯板41的前表面42上形成預定圖形的布線層48，并且，分別與各個通孔導體45的上端相連接。在相應的前表面42和布線層48上形成環氧樹脂類的絕緣層50，并且，在布線層48上的預定位置上形成場通路導體52。

如圖7所示的那樣，在絕緣層50上形成與上述相同的絕緣層56和與上述通路導體52的上端相連接的布線層54。在相應的布線層54上的預定位置上形成場通路導體58，同時，在絕緣層56上形成焊料保護層(絕緣層)60和與通路導體58的上端相連接的布線層62。以上的布線層48、54、62和絕緣層50、56、60形成構筑層BU1。

如圖7所示的那樣，在布線層62上的預定位置上分別形成比作為焊料保護層60的表面的第一主面64高的突出的多個焊料凸起66。各個焊料凸起66分別與安裝在第一主面64上的IC芯片(半導體元件)68的底面上的連接端子70相連接。

而且，在IC芯片68的周圍，從平面上看大致為矩形框形以便于圍繞該芯片的銅制的加強件(加強板)72通過未圖示的粘接劑粘接到第一主面64上。

如圖7所示的那樣，在芯板41的背表面43下形成與通孔導體45的下端相連接的布線層47。在相應的布線層47的下方形成由與上述相同的絕緣層49、55，焊料保護層(絕緣層)63，布線層53、59和場通路導體51，57組成的構筑層BU2。在布線層59的預定位置上分別形成突出到第二主面65的下方的多個焊料凸起67，各個焊料凸起67分別與安裝在第二主面65的下側的片狀電容器(電子部件)69的連接端子71相連接。

發明所要解決的問題

但是，在以上這樣的芯板41的兩面上具有構筑層BU1，BU2的線路板40上，IC芯片68通過布線層62、54、48，通孔導體45和布線層47、53、59等與片狀電容器69導通。因此，存在這樣的問題，導通路徑變長，環路電感增加等，電氣特性變得不穩定。

因此，應當縮短IC芯片68與片狀電容器69的距離，使芯板41成為0.4mm以下的厚度，同時，僅在其表面42側形成構筑層BU1。但是，在這樣的情況下，線路板40整體的強度降低，產生撓曲和翹曲。為了防止相應的撓曲和翹曲，必須在第一主面64上配置金屬制的加強件72。由此，引起成本高的問題。

為了解決上述現有技術的問題，本發明的課題是提供一種線路板，僅在芯板的單面(前表面)層疊包含多個布線層和多個絕緣層的構筑層，縮短安裝在線路板的前表面側的半導體元件(IC芯片)與安裝在背表面側或者內置的電子部件(片狀電容器等)的距離，提高兩者間的導通路徑的電氣特性。而且，提供提高了線路板整體的強度并且難于產生撓曲和翹曲的線路板。發明內容

為了解決上述課題，本發明著眼于并用兩個芯板來構成。

即，本發明的線路板，其特征在于，包含：具有前表面和背表面的第一芯板；層疊在該第一芯板的背表面側并且具有與相應第一芯板一起形成凹部的通孔的第二芯板；以及形成在上述第一芯板的前表面上方并且包含多個布線層和多個絕緣層的構筑層。

由此，通過層疊第一和第二芯板來使用，不需要現有技術這樣的昂貴的加強件和粘接它的工序，因此，能夠廉價地制造線路板。而且，由于電子部件可以安裝或者內置在兩個芯板所形成的凹部內，因此，能夠縮短相應的電子部件與安裝在構筑層的前表面上的IC芯片等半導體元件的導通路徑。由此，能夠降低環路電感，使內部的電氣特性穩定。而且，與IC芯片相連接的IC連接端子除了貫通第一芯板的通孔導體之外還能利用來自貫通第一和第二芯板的通孔導體的布線路徑。

而且，在本說明書中，所謂芯板是指絕緣性的板材本身，不包含在其前表面和背表面上所形成的布線層。

附帶地說，上述線路板包含：具有前表面和背表面的第一芯板；層疊在該第一芯板的背表面側并且具有與相應第一芯板一起形成凹部的通孔的第二芯板；形成在上述第一芯板的前表面上方并且包含多個布線層和多個絕緣層的構筑層，同時，在上述第二芯板上的與第一芯板的背表面相對的表面(即，第二芯板的背表面)上形成一個布線層或者一個布線層和絕緣層(焊料保護層)。