[發明專利]粘性材料涂敷裝置以及粘性材料涂敷方法無效
| 申請號: | 02105211.5 | 申請日: | 2002-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN1370630A | 公開(公告)日: | 2002-09-25 |
| 發明(設計)人: | 稻葉讓;寺山榮一郎;近久直一;橋本俊二 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | B05C5/00 | 分類號: | B05C5/00;B05C5/04;B05D1/02;H05K13/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘性 材料 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及粘性材料涂敷裝置以及粘性材料涂敷方法,用于例如在電子電路板等的電路形成體上粘接電子零件等零部件時,把粘接劑涂敷在電路形成體上。
背景技術
例如,在電路形成體上粘接零件時,為了把粘接劑涂敷在電路形成體上,以往如圖4所示的粘接劑涂敷裝置100廣為人知。在圖中,主要構成粘接劑涂敷裝置100的主要構成元件有:在電路形成體上涂敷粘接劑的粘接劑涂敷頭110,和輸送粘接劑涂敷頭110的X機械手130,和把電路形成體搬入裝置內并進行固定的電路形成體固定裝置140和控制裝置整體動作的控制器150。其中,X機械手130由電機132驅動,把粘接劑涂敷頭110向圖示的X方向輸送,而電路形成體固定裝置140由電機142驅動,把固定了的電路形成體向圖示的Y方向輸送。以該粘接劑涂敷頭110的X方向移動和在平面上與上述X方向垂直的電路形成體固定裝置140的Y方向移動的相對移動,使粘接劑涂敷頭110可以在電路形成體的規定位置上涂敷粘接劑。粘接劑涂敷頭110的X方向移動量和電路形成體固定裝置140的Y方向移動量由控制器150控制
圖5是粘接劑涂敷頭110的放大圖。在該圖示例中,粘接劑涂敷頭110裝有3組通過利用由壓縮空氣產生的壓力擠出粘接劑進行粘接劑涂敷的涂敷機構部111。各涂敷機構部111具有:裝有粘接劑并利用壓縮空氣的作用把規定量的粘接劑由噴咀112排出的注射器113,和向注射器113提供壓縮空氣的壓縮空氣供給系統115,和為了往電路形成體上涂敷粘接劑而使注射器113在圖示的Z方向升降的升降機構120。圖6出示了從圖5所示的涂敷機構部111中取出的1個主要的部分。在圖中,在壓縮空氣供給系統115中,具有向注射器113供給壓縮空氣的管路116和控制壓縮空氣供給的閥門117。另外,在升降機構120上,裝有與注射器113連接并且其內部可以通過壓縮空氣的升降軸121,和以支軸122為中心轉動的杠桿123,和裝在杠桿123上可靈活轉動的隨動凸輪124;和與該隨動凸輪124配合的凸輪125。杠桿123的一端123a與升降軸121連接,另一端123b與噴咀選擇缸126的驅動軸接觸。由噴咀選擇缸126的動作使隨動凸輪124與凸輪125接觸,這樣在選擇了杠桿123時,隨著凸輪125的轉動,杠桿123的一端123a以支軸122為中心轉動,以它的轉動升降軸121沿圖示Z方向升降。
下面,參照圖4到圖6說明如上述構成的以往技術的粘接劑涂敷裝置100的動作。如圖5所示,在開始向電路形成體涂敷粘接劑之前,粘接劑涂敷頭110要在試打帶101上試打粘接劑102。在圖6上,裝在壓縮空氣供給系統115上的閥門117按規定時間動作,注射器113內的浮子114被壓縮空氣向下壓,裝在注射器113內的粘接劑102從噴咀112的前端112a只排出規定的量。通過噴咀選擇缸126的動作,使杠桿123的隨動凸輪124與凸輪125接觸。然后,通過凸輪125的轉動,如上所述,杠桿123的一端123a轉動并通過升降軸121使注射器113沿與圖示Z方向相反的方向下降。從噴咀112的前端112a排出的粘接劑102,被試打涂敷在面對噴咀112布置的試打帶101上。涂敷以后,因凸輪125的轉動注射器113上升到原來位置。
試打的粘接劑102的涂敷狀態由裝在粘接劑涂敷頭110上的確認攝像機118(參照圖5)攝像。控制器150根據確認攝像機118輸出的攝像信息測定上述試打的涂敷面積,用以判斷相對于預定目標的涂敷直徑是否良好。這樣,由試打而涂敷的涂敷直徑在進入上述目標涂敷直徑的允許范圍之前,要反復進行試打和在該試打后的攝像動作。在試打涂敷直徑進入上述目標涂敷直徑的允許范圍之內以后,電路形成體被放入裝置內,由電路形成體固定裝置140規則整齊地固定在規定位置以后開始上述的向電路形成體進行涂敷粘接劑102的操作。
上述構成中所采用的以往技術的粘接劑涂敷裝置100,是利用壓縮空氣的作用把注射器113內的粘接劑102擠出進行涂敷的,因此,就產生了因注射器113內的粘接劑102的殘留量的變化使粘接劑102的排出量不穩定的問題。在美國專利5,564,606號和特開平11-276963號公告中公開了解決這種粘接劑等粘性材料排出量不穩定的問題的技術。圖7和圖8是后者特開平11-276963號公告上公開的內容示意圖。其中圖7是取出了公開的粘接劑涂敷裝置中的一個涂敷機構部1的主要部分示意圖,圖8是同一公開的粘接劑涂敷裝置的粘接劑涂敷頭10整體的主視圖。
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