[發(fā)明專利]無(wú)鉛焊料和釬焊接頭

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 02105163.1
• 申請(qǐng)日: 2002-02-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1369351A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉留大輔;田中靖久
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大豐工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23K35/22
• 分類號(hào): B23K35/22;B23K3/02
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 林長(zhǎng)安

1.一種無(wú)鉛焊料，含有質(zhì)量百分比1.0到3.5％的銀、0.1到0.7％的銅、和0.1到2.0％的銦、平衡余量由不可避免的雜質(zhì)和錫組成。

2.一種無(wú)鉛焊料，含有質(zhì)量百分比1.0到3.5％的銀、0.1到0.7％的銅、0.1到2.0％的銦、和從由0.03到0.15％的鎳、0.01到0.1％的鈷和0.01到0.1％的鐵組成的元素組中選出的至少一種元素，平衡余量由不可避免的雜質(zhì)和錫組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無(wú)鉛焊料，其特征在于，所述焊料具有焊球網(wǎng)格陣列中的球的形式。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)鉛焊料，其特征在于，所述球具有0.1到1.2mm的直徑。

5.一種釬焊接頭，包括：鎳基合金導(dǎo)體、大量的無(wú)鉛焊料；所述焊料包括質(zhì)量百分比1.0到3.5％的銀、0.1到0.7％的銅、和0.1到2.0％的銦，平衡余量由不可避免的雜質(zhì)和錫組成，所述接頭主要由含有溶質(zhì)銅和錫-銀共晶結(jié)構(gòu)的錫基體組成，其中分布著鎳-錫基金屬間化合物和銀-錫金屬間化合物；鎳-錫基金屬間化合物層在鎳基導(dǎo)體和無(wú)鉛釬料整體的界面處形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的釬焊接頭，其特征在于，所述無(wú)鉛釬料含有質(zhì)量百分比1.0到3.5％的銀、0.1到0.7％的銅、0.1到2.0％的銦，和從由0.03到0.15％的鎳、0.01到0.1％的鈷和0.01到0.1％的鐵組成的元素組中選出的至少一種元素，平衡余量由不可避免的雜質(zhì)和錫組成。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的釬焊接頭，其特征在于，所述至少一種元素的至少一部分溶解在所述錫基體中。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的釬焊接頭，其特征在于，所述無(wú)鉛焊料具有焊球網(wǎng)格陣列中的球的形式。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的釬焊接頭，其特征在于，所述球的直徑為0.1到1.2mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的釬焊接頭，其特征在于，所述鎳-錫基金屬間化合物層在所述球的圓周表面的與所述鎳導(dǎo)體連接的部位形成。

11.一種釬焊接頭，其包括銅基導(dǎo)體，大量的無(wú)鉛焊料，所述焊料含有質(zhì)量百分比1.0到3.5％的銀、0.1到0.7％的銅、和0.1到2.0％的銦、平衡余量由不可避免的雜質(zhì)和錫組成；所述接頭為帶有溶質(zhì)銅、錫-銀共晶結(jié)構(gòu)、銅-錫基的金屬間化合物的彌散相和銀-錫金屬間化合物的錫基體；銅-錫基金屬間化合物層在銅基導(dǎo)體和無(wú)鉛釬料整體的界面處形成。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的釬焊接頭，其特征在于，所述大量無(wú)鉛焊料含有質(zhì)量百分比1.0到3.5％的銀、0.1到0.7％的銅、0.1到2.0％的銦、和從由0.03到0.15％的鎳、0.01到0.1％的鈷和0.01到0.1％的鐵組成的元素組中選出的至少一種元素，平衡余量由不可避免的雜質(zhì)和錫組成。

13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的釬焊接頭，其特征在于，所述大量無(wú)鉛焊料具有焊球網(wǎng)格陣列的球的形式。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的釬焊接頭，其特征在于，所述球的直徑為0.1到1.2mm。