[發明專利]半導體構裝與其制造方法有效
| 申請號： | 02104611.5 | 申請日： | 2002-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN1437255A | 公開（公告）日： | 2003-08-20 |
| 發明（設計）人： | 蔡振榮;李睿中;林志文 | 申請（專利權）人： | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 臺灣省新竹科 *** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 與其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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