[發明專利]鼓基的激光焊接

無效

• 申請號: 02103175.4
• 申請日: 2002-02-05
• 公開（公告）號: CN1374166A
• 公開（公告）日: 2002-10-16
• 發明（設計）人: 菲利浦·波薩德;米切爾·帕若特
• 申請（專利權）人: 湯姆森許可貿易公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;G11B15/61
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉曉峰

技術領域

總的來說，本發明涉及用于根據螺旋掃描系統記錄與/或復制信號的磁帶錄像機的旋轉鼓，更具體地說，涉及一個旋轉鼓的組件。

背景技術

從錄像機中可以清楚地看出：旋轉鼓包括一個旋轉部分(上鼓)和一個固定部分(下鼓)，并形成一個具有一個所謂的鼓基的鼓單元，通過這一鼓單元，把鼓按相對于錄像機走帶機構框架的平面的一個傾角加以配置。為了把鼓和鼓基結合在一起，實踐證明，鼓基和下鼓之間的螺釘接合(例如，如圖5中所說明的)是非常理想的。

根據另一種方案，也可以通過相應地沖壓走帶機構框架得到傾角。這一方案較為便宜，因為該方案有助于把鼓直接安裝在走帶機構框架上，即無需以上所提到的鼓基。然而，這一方案具有不夠精確的缺點。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種經濟的和有助于精確地安裝鼓的方案。

通過如權利要求1中所指出的一個鼓單元可實現這一目的。在以下的權利要求中指出了理想的實施例。

本發明基于這樣的一個概念：通過焊接，具體地說是通過激光焊接，把下鼓與鼓基結合在一起。這一方案簡化了對下鼓和鼓基的裝配，以下把裝配好的下鼓和鼓基叫做下鼓組件。

根據本發明，鼓基和下鼓之間的這樣的螺釘接合是不需要的，因而可以節省螺釘，并可以避免鉆攻絲孔和螺釘孔。本發明的另一個好處在于：為了(在裝配之前)把鼓基和下鼓固定在一起，鼓基和下鼓的與表面光潔度相關的機械加工不再是必需的，因而可以省去。

另外，還可提供簡化下鼓組件裝配過程的方法，具體地說，可通過在下鼓與/或鼓基中的簡單的安裝實現這一裝配。

因此，制造鼓單元的成本明顯降低。

附圖說明

現在，將參照附圖對本發明更詳細地加以描述。在這些附圖中：

圖1是符合本發明的第一與/或第二實施例的下鼓組件的一個鼓基的設計圖；

圖2a)是符合本發明的第一實施例的下鼓組件的設計圖；

圖2b)是描述了一個細節的斷面圖；

圖3a)是符合本發明的第二實施例的下鼓組件的設計圖；

圖3b)是描述了圖3a一個細節的斷面圖；

圖4是一個焊接卡具；以及

圖5是符合現有技術的一個下鼓組件。

具體實施方式

首先應該指出的是，為了便于說明，在圖1～5的所有圖中，以相同的參照數字或字母表示相同的或等價的元件/零件。

圖5概要性地說明了符合現有技術、用于根據螺旋掃描系統記錄與/或復制信號的磁帶錄像機的一個旋轉鼓單元中的一個下鼓組件。圖5是下鼓組件的一個底視圖，即從錄像機的走帶機構框架(未在圖中加以顯示)加以觀察的一個視圖。下鼓1和鼓基2通過靠近下鼓1組件的周邊所配置的三個螺釘接合點結合在一起。從這一圖中可以看出，為了簡化下鼓1和鼓基2的裝配過程，提供了索引孔3a、3b和一個索引栓3c以及其它孔4a、4b，以在通過螺釘5a～5c(把它們擰入下鼓1中)把下鼓1和鼓基2結合在一起之前，把下鼓1相對于鼓基2加以定位，并把分別它們加以固定。

鼓基2擁有定位栓6a～6c，用于嚙合走帶機構框架的相應的孔，并擁有一個栓6a，用于嚙合一塊電子板(未在圖中加以顯示)的一個相應的孔。另外，下鼓基2擁有孔7a～7c，當把鼓單元配置在走帶機構框架上時，孔7a～7c用于鼓基2與走帶機構框架的螺釘接合(未在圖中加以顯示)。

圖1概要性地說明了將用于符合本發明的一個第一(圖2)和一個第二(圖3a)實施例的下鼓組件的一個鼓基2。與符合現有技術的下鼓組件相比，第一和第二實施例的鼓基2都不需要鼓基2與下鼓1的任何螺釘接合，因為是通過焊接，具體地說是通過激光焊接(圖4)把它們結合在一起的。然而，也可以使用同樣的材料，即較佳的做法是使用像鋁合金這樣的傳統的材料。

對于下鼓組件(根據本發明，通過把下鼓1相應地焊接在鼓基2上，或者反過來，所獲得)來說，當令每一零件使用同樣的鋁合金時，將有助于得到一個明顯相類似的熔解溫度。例如，實踐證明，符合ADC12型(日本規范)或符合AS9U3型(歐洲規范)的鋁合金是非常適合的，但這兩者的一個組合，即一部分ADC12與一部分AS9U3，也已被證明是非常適合的。

圖2和圖3說明了符合本發明的下鼓組件的兩個推薦的實施例的構成。其中，a)是相應的下鼓組件的一個底視圖，b)是分別與橫切線A-B和C-D相對應的一個剖視圖，描述了因激光焊接所產生的焊接區域F。焊接區域F由帶點的區域加以描繪。