[發明專利]半導體器件及其制造方法和電子照相設備

無效

• 申請號: 02103121.5
• 申請日: 2002-01-31
• 公開（公告）號: CN1369854A
• 公開（公告）日: 2002-09-18
• 發明（設計）人: 牟田忠義
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1.一種半導體器件，使用感應場作為傳輸介質傳輸信息，包括：

IC芯片，用于存儲和處理待傳輸的信息；

線圈，用于產生感應場；

連接端子，設置在線圈端部并且與IC芯片電連接，

其中，線圈和連接端子由布圖的同一金屬片形成。

2.根據權利要求1的半導體器件，其特征在于，IC芯片、線圈和連接端子用樹脂封裝相互集成。

3.根據權利要求2的半導體器件，其特征在于，線圈的至少一側從樹脂表面暴露出來。

4.根據權利要求2的半導體器件，其特征在于，IC芯片和連接端子通過引線連結，引線被樹脂封裝。

5.根據權利要求2的半導體器件，其特征在于，IC芯片和上述連接端子按倒裝芯片連接方式進行連接。

6.根據權利要求2的半導體器件，其特征在于，用條帶粘接并固定線圈一側的一部分。

7.一種半導體器件，使用感應場作為傳輸介質傳輸信息，包括：

IC芯片，用于存儲和處理待傳輸的信息；

IC芯片支承部件，用于在其上安裝IC芯片；

線圈，用于產生感應場；

連接端子，設置在線圈端部并且與IC芯片電連接，

其中，IC芯片支承部件、線圈和連接端子由布圖的同一金屬片形成。

8.根據權利要求7的半導體器件，其特征在于，IC芯片、IC芯片支承部件、線圈和連接端子用樹脂封裝相互集成。

9.一種半導體器件制造方法，所述半導體器件使用由電連接于IC芯片的線圈產生的感應場作為傳輸介質傳輸信息，所述方法包括以下工序：

制備一片金屬片；

通過對金屬片布圖，形成至少具有線圈圖形和連接端子圖形的金屬框架，所述連接端子形成在線圈圖形的端部；

在金屬框架上安裝IC芯片；

使連接端子圖形與IC芯片電連接；

用樹脂封裝IC芯片和金屬框架使其集成。

10.根據權利要求9的半導體器件制造方法，其特征在于，通過沖壓或腐蝕對金屬片進行布圖。

11.根據權利要求9的半導體器件制造方法，其特征在于，通過引線鍵合電連接IC芯片和連接端子圖形，通過引線鍵合形成的引線也用樹脂封裝。

12.根據權利要求9的半導體器件制造方法，其特征在于，連接端子圖形和IC芯片按倒裝芯片連接的方式進行電連接。

13.根據權利要求9的半導體器件制造方法，還包括在連接端子圖形和IC芯片電連接之后粘結條帶的工序，用于在線圈圖形一側的一部分上固定線圈圖形。

14.一種半導體器件制造方法，所述半導體器件使用由電連接于IC芯片的線圈產生的感應場作為傳輸介質傳輸信息，所述方法包括以下工序：

制備一片金屬片；

通過對金屬片布圖，形成至少具有線圈圖形、連接端子圖形和聯結部件的金屬框架，所述連接端子形成在線圈圖形的端部，所述聯結部件聯結線圈圖形的各個部位；

在金屬框架上安裝IC芯片；

使連接端子圖形與IC芯片電連接；

在連接端子圖形和IC芯片電連接之后粘結條帶，用于在線圈圖形一側的一部分上固定線圈圖形；

切割聯結部件；

用樹脂封裝IC芯片和金屬框架使其集成。

15.一種半導體器件制造方法，所述半導體器件使用由電連接于IC芯片的線圈產生的感應場作為傳輸介質傳輸信息，所述方法包括以下工序：

制備一片金屬片；

通過對金屬片布圖，形成至少具有線圈圖形、連接端子圖形、外框架部件和聯結部件的金屬框架，所述連接端子形成在線圈圖形的端部，所述聯結部件聯結線圈圖形的各個部位并且聯結線圈圖形和外框架部件；

在金屬框架上安裝IC芯片；

使連接端子圖形與IC芯片電連接；

在連接端子圖形和IC芯片電連接之后粘結條帶，用于在線圈圖形一側的一部分上固定線圈圖形；

切割聯結線圈圖形的各個部位的聯結部件；

用樹脂封裝IC芯片和金屬框架使其集成；

切割聯結線圈圖形和外框架部件的聯結部件。