[發(fā)明專利]半導體元件的圖案轉(zhuǎn)移的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02103086.3 | 申請日: | 2002-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN1437070A | 公開(公告)日: | 2003-08-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 洪齊元;吳義鑣 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 臺灣省新竹科 *** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 元件 圖案 轉(zhuǎn)移 方法 | ||
【權利要求書】:
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于旺宏電子股份有限公司,未經(jīng)旺宏電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/02103086.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:有機底部抗反射涂布層的蝕刻方法
- 下一篇:無電磁污染的大功率開關電源裝置
- 轉(zhuǎn)移支撐件及轉(zhuǎn)移模塊
- 轉(zhuǎn)移頭及其制備方法、轉(zhuǎn)移方法、轉(zhuǎn)移裝置
- 器件轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移設備和轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)移基板及制備方法、轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移裝置與轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移膜、轉(zhuǎn)移組件和微器件曲面轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法





