[發(fā)明專利]無焊線式半導(dǎo)體裝置及其封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02102820.6 | 申請日： | 2002-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN1434506A | 公開（公告）日： | 2003-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 董正暉;李佑仁;涂高維;簡鳳佐 | 申請（專利權(quán)）人： | 華瑞股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三幸商標(biāo)專利事務(wù)所 | 代理人： | 劉激揚(yáng) |
| 地址： | 臺灣省臺北*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無焊線式 半導(dǎo)體 裝置 及其 封裝 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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