[發明專利]網目印刷裝置和網目印刷方法

有效

• 申請號: 02102520.7
• 申請日: 2002-01-25
• 公開（公告）號: CN1367641A
• 公開（公告）日: 2002-09-04
• 發明（設計）人: 宮原清一;友松道范;山崎公幸;時田邦彥
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/12;H05K3/30;B41F15/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 楊梧,馬高平

????????????????????????技術領域

本發明涉及在基板上印刷焊糊和導電糊等糊的網目印刷裝置和網目印刷方法。

????????????????????????背景技術

在電子零件安裝過程中，采用網目印刷作為在基板上印刷焊糊和導電糊等糊的方法，。該方法是按照印刷目標的位置，在基板上安置開有圖形孔的掩模板，采用涂刷方式，通過上述圖形孔在基板上印刷糊的方法。

作為網目印刷的涂刷方法，使用密封型的涂刷頭的方法是大家所熟知的。該方法與通常的網目印刷不同，不是在掩模板上直接供給糊，而是使用在內部貯存糊的涂刷頭。用該方法，在設在涂刷頭下面作為糊接觸面的開口部搭接在掩模板上的狀態下，加壓涂刷頭內的糊。由此，糊通過該開口部擠入掩模板的圖形孔中。之后，通過使涂刷頭在掩模板上滑動，順次在各圖形孔中填充糊。

但是，在使用上述現有的密封型涂刷頭的網目印刷中有以下所述的問題。下面參照附圖進行說明。圖6A及圖6B為現有的網目印刷裝置中涂刷頭的部分剖面圖。在這兩圖中，密封型涂刷頭510設有貯存焊糊580的貯存部520。焊糊580靠加壓組件被加壓并移動到下部的糊收容部530內。其收容部530通過下面設置的開口部540使焊糊580與掩模板550的表面接觸，使焊糊580填充在圖形孔內。

開口部540的寬度對應作為印刷目標的基板560的最大印刷寬度設定。在圖6B所示的印刷目標的基板560寬度較小的情況下，收容部530內的焊糊580中只有在該印刷寬度范圍內的焊糊580被填充在掩模板550的圖形孔內。因此，在只以這樣小寬度的基板560作為目標繼續進行印刷作業的情況下，供給到收容部530內的焊糊580中處于印刷寬度之外的焊糊580(圖6B的雙剖面線部分)在印刷中一直會不消耗而長時間地滯留在收容部530內。

然后，處于滯留狀態的焊糊580隨著時間的推移會硬化，最后老化到不能使用而被廢棄。在這樣地使用現有的密封型涂刷頭的網目印刷中，存在糊由涂刷頭的構造引起的糊老化而被廢棄的問題。

????????????????????????發明內容

本發明以解決所述問題、提供可以防止發生糊老化而被廢棄的問題的網目印刷裝置和網目印刷方法為目的。

本發明的網目印刷裝置是使糊隨著涂刷頭在掩模板上滑動，通過掩模板的圖形孔印刷在基板上的網目印刷裝置。

在上述的涂刷頭中，包括：

(a)供給加壓過的糊的糊供給組件；

(b)收容加壓狀態的糊并使這些糊通過在下面形成所定的寬度的開口部與掩模板表面接觸的糊收容部；

(c)把從糊供給組件供給的糊從所述寬度方向的兩個外側向中心部導入糊收容部內的糊導入機構；

另外，本發明的網目印刷方法是使糊隨著涂刷頭在掩模板上滑動，借助掩模板的圖形孔印刷在基板上的網目印刷方法，該方法包括以下工序：

(a)由涂刷頭的供給糊組件供給加壓過的糊的工序；

(b)由涂刷頭的糊收容部中收容加壓狀態的糊并使這些糊通過在糊收容部下面形成所定的寬度的開口部與掩模板表面接觸的工序；

(c)把從糊供給組件供給的糊從所述寬度方向的兩個外側向中心部導入糊收容部內的工序；

(d)利用所述工序(c)按照時間序列的供給順序把糊印刷在基板上的工序。

根據本發明，可以防止產生因長時間地滯留在涂刷頭老化而廢棄的糊。

????????????????????????附圖說明

圖1是本發明第一實施例的網目印刷裝置的正面圖；

圖2是圖1所示網目印刷裝置的側面圖；

圖3A是圖2所示網目印刷裝置中涂刷頭的部分剖面圖(圖2的3A-3A剖面)；

圖3B是圖2所示網目印刷裝置中涂刷頭的部分剖面圖(圖2的3B-3B剖面)；

圖4A及圖4B是圖1所示網目印刷裝置印刷時的焊料流動狀態的說明圖；

圖5是本發明第二實施例中網目印刷裝置的涂刷頭的部分剖面圖；

圖6是現有的網目印刷裝置涂刷頭的部分剖面圖。

?????????????????????具體實施方式

下面參照附圖說明本發明的實施例。

(第一實施例)

圖1是本發明第一實施例的網目印刷裝置的正面圖，圖2是圖1所示網目印刷裝置的側面圖，圖3A是圖2的3A-3A剖面圖，圖3B是圖2的3B-3B剖面圖。圖4A及圖4B是圖1所示網目印刷裝置印刷時的焊糊流動狀態的說明圖；