[發明專利]磁復制用源載體

無效

• 申請號: 02102472.3
• 申請日: 2002-01-22
• 公開（公告）號: CN1371092A
• 公開（公告）日: 2002-09-25
• 發明（設計）人: 長尾信;津端久史
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G11B5/86
• 分類號: G11B5/86;G11B5/84
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 黃永奎

1.一種磁復制用源載體，具有向目標介質復制信息的凹凸圖案，其特征是所述凹凸圖案構成為不形成被凸部包圍整個周圍的凹部。

2.根據權利要求1所述的磁復制用源載體，其特征是所述凹凸圖案的凸部的磁道間距方向的寬度比該磁道間距要小。

3.根據權利要求1所述的磁復制用源載體，其特征是在所述凹凸圖案中，在1個磁道內形成的凸部的磁道間距方向的寬度比該磁道間距要小，并且，橫跨2個相鄰磁道所形成的凸部的磁道間距方向的寬度與該磁道間距大致相同。

4.一種磁復制用源載體，具有向目標介質復制信息的凹凸圖案，其特征是在所述凹凸圖案的凸部表面上形成有粗糙面。

5.根據權利要求4所述的磁復制用源載體，其特征是包括基板和該基板上的、所述凹凸圖案的至少成為凸部的部位上所設置的軟磁性層，

所述粗糙面，根據通過在所述基板的至少設置了所述軟磁性層的部位上所施行的表面處理所形成的粗糙面，所形成。

6.根據權利要求4所述的磁復制用源載體，其特征是包括基板、該基板上的、所述凹凸圖案的至少成為凸部的部位上涂敷的粒狀物質、在該粒狀物質上所形成的軟磁性層，

所述粗糙面，根據所述粒狀物質所涂敷的所述凸部的表面形狀，所形成。

7.根據權利要求4所述的磁復制用源載體，其特征是包括基板和該基板上的、所述凹凸圖案的至少成為凸部的部位上所設置的軟磁性層，

所述粗糙面，根據由所述軟磁性層的形成條件所控制的表面粗糙度，所形成。

8.根據權利要求4所述的磁復制用源載體，其特征是包括基板、該基板上的、所述凹凸圖案的至少成為凸部的部位上所設置的多孔膜、在該多孔膜上所形成的軟磁性層，

所述粗糙面，根據所述多孔膜的表面形狀，所形成。

9.根據權利要求8所述的磁復制用源載體，其特征是所述多孔膜的體積比在30％到99％的范圍，表面粗糙度Rp在0.0001到0.1的范圍。

10.根據權利要求4所述的磁復制用源載體，其特征是所述粗糙面是具有3nm到50nm深度的凹部的凹凸面。

11.一種磁復制用源載體，具有向目標介質復制信息的凹凸圖案，其特征是剛制造出來的所述凹凸圖案的槽的深度在50nm到1000nm的范圍，所述凹凸圖案的凸部表面在制造后使用之前至少經過1次研磨之后使用。

12.一種磁復制用源載體，具有向目標介質復制信息的凹凸圖案，其特征是剛制造出來的所述凹凸圖案的槽的深度在50nm到1000nm的范圍，所述凹凸圖案的凸部表面在使用后至少經過1次研磨之后再次使用。

13.一種磁復制用源載體的使用方法，是具有向目標介質復制信息的凹凸圖案的磁復制用源載體的使用方法，其特征是所述凹凸圖案的凸部表面在制造后使用之前至少經過1次研磨之后使用。

14.根據權利要求13所述的磁復制用源載體的使用方法，其特征是所述凹凸圖案的凸部表面根據該凸部表面的損傷程度進行研磨之后使用。

15.一種磁復制用源載體的使用方法，是具有向目標介質復制信息的凹凸圖案的磁復制用源載體的使用方法，其特征是所述凹凸圖案的凸部表面在使用后至少經過1次研磨之后再次使用。

16.根據權利要求15所述的磁復制用源載體的使用方法，其特征是所述凹凸圖案的凸部表面根據該凸部表面的損傷程度進行研磨之后使用。