[發明專利]層狀介電納孔材料及其制備這種材料的方法無效
| 申請號： | 01822726.0 | 申請日： | 2001-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN1555575A | 公開（公告）日： | 2004-12-15 |
| 發明（設計）人： | J·G·西科尼亞 | 申請（專利權）人： | 霍尼韋爾國際公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/316;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周慧敏;馬崇德 |
| 地址： | 美國新*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層狀 電納 材料 及其 制備 這種 方法 | ||
【說明書】：
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