[發明專利]用于低K工藝的銅通孔的鉻粘結層無效
| 申請號： | 01821902.0 | 申請日： | 2001-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN1486504A | 公開（公告）日： | 2004-03-31 |
| 發明（設計）人： | 布雷特·H·恩格爾;馬克·霍因基斯;約翰·A·米勒;徐順天;王允愈;黃洸漢 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司;英芬能技術北美公司 |
| 主分類號： | H01K3/10 | 分類號： | H01K3/10 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 工藝 銅通孔 粘結 | ||
【權利要求書】：
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