[發明專利]化學機械拋光(CMP)頭、設備和方法以及由此制造的平面化半導體晶片無效
| 申請號： | 01818062.0 | 申請日： | 2001-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN1852787A | 公開（公告）日： | 2006-10-25 |
| 發明（設計）人： | 梶原治郎;格拉爾德·S·莫洛尼;王惠明;戴維·A·漢森 | 申請（專利權）人： | 多平面技術公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B41/06;B24B57/02;B24D13/14 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 機械拋光 cmp 設備 方法 以及 由此 制造 平面化 半導體 晶片 | ||
【權利要求書】：
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