[發明專利]功率半導體模塊有效
| 申請號： | 01812930.7 | 申請日： | 2001-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN1498422A | 公開（公告）日： | 2004-05-19 |
| 發明（設計）人： | R·拜爾耶爾;R·迪利格;M·希斯特納;M·洛登克特;S·賴特 | 申請（專利權）人： | 歐佩克·歐拉帕舍·蓋塞爾沙夫特·馮·雷斯坦沙布萊特兩合公司;西門子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程偉 |
| 地址： | 德國瓦爾施*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 模塊 | ||
【說明書】：
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