[發明專利]制造鍍鎳的銅基片的方法以及含有此基片的薄膜復合材料無效
| 申請號: | 01811896.8 | 申請日: | 2001-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN1466634A | 公開(公告)日: | 2004-01-07 |
| 發明(設計)人: | 馬克·法雷利 | 申請(專利權)人: | 艾納爾杰紐斯公司 |
| 主分類號: | C23C26/00 | 分類號: | C23C26/00;C23C28/00;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 丁業平;王維玉 |
| 地址: | 加拿大*** | 國省代碼: | 加拿大;CA |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 銅基片 方法 以及 含有 薄膜 復合材料 | ||
【說明書】:
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