[發(fā)明專利]晶片制備設(shè)備無效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	01807671.8	申請(qǐng)日：	2001-03-29
公開（公告）號(hào)：	CN1422438A	公開（公告）日：	2003-06-04
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	奧利弗·戴維·瓊斯;大衛(wèi)·T·弗羅斯特;約翰·G·德維	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	拉姆研究公司
主分類號(hào)：	H01L21/00	分類號(hào)：	H01L21/00
代理公司：	北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司	代理人：	李輝
地址：	美國加利***	國省代碼：	暫無信息
權(quán)利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	晶片制備設(shè)備
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專利分類

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造

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