[發(fā)明專利]電子裝置的外殼組件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01807459.6 | 申請(qǐng)日: | 2001-03-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1421044A | 公開(公告)日: | 2003-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R·菲希巴赫;M·弗賴斯;M·扎斯科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 因芬尼昂技術(shù)股份公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/56 | 分類號(hào): | H01L21/56 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 鄭建暉 |
| 地址: | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 外殼 組件 | ||
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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