[發明專利]布線基片、半導體器件和布線基片的制造方法無效
| 申請號： | 01805770.5 | 申請日： | 2001-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN1416595A | 公開（公告）日： | 2003-05-07 |
| 發明（設計）人： | 中村英博;榎本哲也;山崎聡夫;河添宏 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京銀龍專利代理有限公司 | 代理人： | 熊志誠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 半導體器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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