[發明專利]活化高能射線束硬化型導電糊、導體電路基片的制造方法及裝置以及非接觸式ID及其制造方法無效
| 申請號： | 01805313.0 | 申請日： | 2001-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN1404612A | 公開（公告）日： | 2003-03-19 |
| 發明（設計）人： | 鶴田洋明;中村稔;秋田雅典;伊藤釭司;森俊裕 | 申請（專利權）人： | 東洋油墨制造株式會社;東麗工程株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/20 | 分類號： | H01B1/20;H05K3/12;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京銀龍專利代理有限公司 | 代理人： | 熊志誠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 活化 高能 射線 硬化 導電 導體 路基 制造 方法 裝置 以及 接觸 id 及其 | ||
【說明書】：
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