[發(fā)明專利]電元件的封裝和制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01805044.1
• 申請日: 2001-02-02
• 公開（公告）號: CN1401136A
• 公開（公告）日: 2003-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: W·帕爾;W·菲舍爾
• 申請（專利權(quán)）人: 埃普科斯股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H03H9/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 蔡民軍,趙辛

1.根據(jù)電元件的敏感的元件結(jié)構(gòu)(2)選擇的封裝方法包括如下步驟：

-在具有敏感元件結(jié)構(gòu)的元件襯底(1)的表面上進行整個面積的離心涂覆第一層液態(tài)的光敏反應(yīng)樹脂層(3)；

-進行這個第一反應(yīng)樹脂層的按圖像的曝光和顯影，其中一個包封元件結(jié)構(gòu)(2)的框架結(jié)構(gòu)(6)保留下來；

-在襯底(1)的整個框架結(jié)構(gòu)(6)上繃緊一層輔助薄膜(7)；

-在框架結(jié)構(gòu)(6)的上方范圍內(nèi)的該輔助薄膜的表面上這樣產(chǎn)生第二蝕刻的反應(yīng)樹脂層，即保留用框架(6)覆蓋的并與之共同構(gòu)成一個空腔的頂蓋結(jié)構(gòu)(10)；

-去掉頂蓋結(jié)構(gòu)(10)之間的外露區(qū)域內(nèi)的輔助薄膜(7)。

2.按權(quán)利要求1的方法，

在這種方法中，產(chǎn)生第二蝕刻反應(yīng)樹脂層8包括下列步驟：

-在輔助薄膜(7)的表面的整個面積上離心涂覆一層光敏的液態(tài)的第二反應(yīng)樹脂層(8)；

-進行這個第二反應(yīng)樹脂層的按結(jié)構(gòu)的曝光和顯影，其中保留與框架(6)一致的并與它一起構(gòu)成一個空腔的頂蓋結(jié)構(gòu)(10)。

3.按權(quán)利要求2的方法，

在該方法中，第一和/或第二反應(yīng)樹脂層(3，8)的按結(jié)構(gòu)的曝光是通過用一個激光器(4)的掃描來實現(xiàn)的。

4.按權(quán)利要求1或2的方法，

在該方法中，曝光后的第一和/或第二反應(yīng)樹脂層(3，8)的顯影用一種液成顯影劑進行。

5.按權(quán)利要求1的方法，

在該方法中，第二蝕刻的反應(yīng)樹脂層(8)用一種印刷方法蝕刻在輔助薄膜(7)上。

6.按權(quán)利要求5的方法，

在這種方法中，頂蓋結(jié)構(gòu)(10)用一種絲網(wǎng)印刷法或掩膜印刷法產(chǎn)生并隨即硬化。

7.按權(quán)利要求1～6任一項的方法，

在該方法中，作為輔助薄膜(7)使用一種薄的塑料薄膜。

8.按權(quán)利要求1～7任一項的方法，

在該方法中，塑料薄膜(7)與框架結(jié)構(gòu)(6)粘接或焊接。

9.按權(quán)利要求1～8任一項的方法，

在該方法中，去掉外露在框架結(jié)構(gòu)之間的輔助薄膜(7)是通過用一種等離子體進行灰化處理來實現(xiàn)的。

10.按權(quán)利要求1～8的方法，

在該方法中，去掉外露在框架結(jié)構(gòu)之間的輔助薄膜(7)是通過用一種該輔助薄膜的溶劑來進行的。

11.按權(quán)利要求1～10任一項的方法，

在該方法中，在進行第一反應(yīng)樹脂層(3)的按結(jié)構(gòu)的曝光和顯影時，除了構(gòu)成框架結(jié)構(gòu)(6)外，還構(gòu)成衰減結(jié)構(gòu)。

12.按權(quán)利要求1～11任一項的方法，

在該方法中，輔助薄膜(7)選用聚酰胺，聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或聚碳酸酯薄膜并具有0.5～5微米的厚度。

13.按權(quán)利要求1～12任一項的方法，

在這種方法中，第一和第二反應(yīng)樹脂層(3，8)包括一種紫外線硬化的環(huán)氧樹脂。

14.具有敏感元件結(jié)構(gòu)(2)的電元件在一個襯底(1)上的封裝包括：

-一個在該襯底上用硬化反應(yīng)樹脂制成的、包封這些敏感元件結(jié)構(gòu)的框架結(jié)構(gòu)(6)，和

-一個罩，該罩覆蓋框架結(jié)構(gòu)(6)并與之構(gòu)成一個空腔并由一層塑料薄膜(11)和一層設(shè)置其上的硬化的反應(yīng)樹脂層(10)組成。

15.按權(quán)利要求11的封裝，

塑料薄膜(7)包括一種熱塑性塑料，選用聚酰胺，聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯。