[發明專利]預浸基板的制造方法、預浸基板、鋪設金屬片的疊層板及印刷電路板

有效

• 申請號: 01804989.3
• 申請日: 2001-03-02
• 公開（公告）號: CN1400935A
• 公開（公告）日: 2003-03-05
• 發明（設計）人: 齋藤猛;塙明德;松崎隆;須藤守道
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: B29B11/16
• 分類號: B29B11/16;B32B15/08;H05K3/00;//B29K10508
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種預浸基板的制造方法，包括將纖維基材浸漬于熱硬化性樹脂漆的涂抹過程以及使已浸滲于纖維基材中的熱硬化性樹脂漆的溶劑揮發、使樹脂半硬化的干燥過程，其特征在于，干燥過程是通過用3.0N/cm以下的拉伸力移動浸漬熱硬化性樹脂漆的纖維基材而進行。

2.一種預浸基板的制造方法，包括將纖維基材浸漬于熱硬化性樹脂漆的涂抹過程以及使已浸滲于纖維基材中的熱硬化性樹脂漆的溶劑揮發、使樹脂半硬化的干燥過程，其特征在于，干燥過程是通過將浸漬熱硬化性樹脂漆的纖維基材向水平方向移動而進行。

3.一種預浸基板的制造方法，包括將纖維基材浸漬于熱硬化性樹脂漆的涂抹過程以及使已浸滲于纖維基材中的熱硬化性樹脂漆的溶劑揮發、使樹脂半硬化的干燥過程，其特征在于，使用干燥爐入口溫度低于樹脂軟化點的臥式干燥爐進行干燥過程。

4.一種預浸基板的制造方法，包括將纖維基材浸漬于熱硬化性樹脂漆的涂抹過程及使已浸滲于纖維基材中的熱硬化性樹脂漆的溶劑揮發、使樹脂半硬化的干燥過程，其特征在于，該干燥過程中將上述含浸熱硬化性樹脂漆的纖維基材向水平方向移動，并且干燥過程的最初是在低于樹脂軟化點的溫度下進行加熱。

5.一種預浸基板的制造方法，包括將纖維基材浸漬于熱硬化性樹脂漆的涂抹過程以及使已浸滲于纖維基材中的熱硬化性樹脂漆的溶劑揮發、使樹脂半硬化的干燥過程，其特征在于，使用在干燥爐內上下交替配置氣體噴嘴的臥式干燥爐進行干燥。

6.一種預浸基板的制造方法，包括將纖維基材浸漬于熱硬化性樹脂漆的涂抹過程以及使已浸滲于纖維基材中的熱硬化性樹脂漆的溶劑揮發、使樹脂半硬化的干燥過程，其特征在于，該干燥過程是將上述含浸熱硬化性樹脂漆的纖維基材向水平方向移動而進行，而且干燥過程中向纖維基材上下交替吹入氣體的同時移動纖維基材。

7.根據權利要求1至6任意一項中所述的預浸基板制造方法，其特征在于，在移動纖維基材的拉伸力A與支撐基材的氣體噴出力B的合力F中，拉伸力A與合力F構成的角度θ為18至60度。

8.根據權利要求1至7任意一項中所述的預浸基板制造方法，其特征在于，在干燥過程中使已浸積熱硬化性樹脂漆的纖維基材通過干燥爐。

9.根據權利要求1至8任意一項中所述的預浸基板制造方法，其特征在于，纖維基材是帶狀物。

10.根據權利要求1至9任意一項中所述的預浸基板制造方法，其特征在于，預浸基板尺寸y(毫米)與作為原材料的纖維基材寬度尺寸x(毫米)的差滿足式(1)：

????????????0.3(％)≥(x-y)/x×100…????(1)

11.根據權利要求1至10任意一項中所述的預浸基板制造方法，其特征在于，纖維基材是由玻璃織布或玻璃無紡布構成。

12.根據權利要求1至11任意一項中所述的預浸基板制造方法，其特征在于，纖維基材是由織布構成，其通氣性q(cc/cm²/sec)與厚度z(μm)的關系式為(4)

????????????q≤-0.1z+25????????????????(4)

13.根據權利要求1至11任意一項所述的預浸基板制造方法，其特征在于，纖維基材是由無紡布構成，且單位面積重量為30至100g/m²。

14.一種預浸基板，其特征在于，按照權利要求1至13項中任一項所述的方法制造預浸基板。

15.一種鋪設金屬片的疊層板，其特征在于，在權利要求14所述的預浸基板或其疊層體的單面或雙面層壓金屬箔并加熱加壓成型而制得鋪設金屬片的疊層板。

16.一種印刷電路板，其特征在于，對權利要求15所述的鋪設金屬片的疊層板進行電路加工而制得印刷電路板。