[發明專利]用傾斜壁基座進行的被動對齊

無效

• 申請號: 01804479.4
• 申請日: 2001-01-11
• 公開（公告）號: CN1397092A
• 公開（公告）日: 2003-02-12
• 發明（設計）人: I·凱雷富爾克;C·普薩爾拉
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40;H01L23/10;H01L23/544
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 張蘭英

1.一裝置，它包括：

一第一芯片，其上形成有多個結合塊，所述第一芯片中還形成多個在相對于多個結合塊的預定部位的凹部；

一第二芯片，其上形成有多個結合墊片，所述第二芯片還包括多個在相對于所述多個結合墊片的預定部位伸出的凸起；以及

多個結合部分連接在所述多個結合塊與所述多個結合墊片之間和所述多個凸起與所述第二芯片的相鄰的所述多個凹部之間的至少一種之間；

其中所述多個凹部和所述多個凸起中的至少一方包括傾斜壁，在所述結合部分進行軟熔過程中用于捕獲和引導所述多個凹部和所述多個凸起中的另一方，使得所述第一芯片相對所述第二芯片對齊。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個凸起還包括多個圓錐形件和角錐形件中的一種。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個凹部還包括多個圓錐形、角錐形和彎曲形凹部的一種。

4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個凸起還包括所述多個結合部分的至少一部分。

5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括夾在所述多個凸起與所述第二芯片的相鄰的所述多個凹部之間的濕潤材料。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述軟熔過程中還對所述第一和第二芯片施加振動波，以輔助所述多個凸起相對所述多個凹部移動。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述振動波進一步由聲波和超聲波之一構成。

8.一種互連一對芯片的方法，該方法包括如下的步驟：

提供一第一芯片；

在所述第一芯片的預選定部位形成多個凹部；

提供一第二芯片；

在所述第二芯片的相對于所述多個凹部的預選定部位形成多個凸起；

將所述多個凸起靠近所述多個凹部安置；以及

對所述第一和第二芯片施加振動波，使所述第一芯片相對所述第二芯片移動，直到所述多個凸起進入所述多個凹部中。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述振動波進一步由聲波和超聲波之一構成。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，選擇所述振動波的頻率和振幅與所述第一和第二芯片的幾何形狀匹配。