[發明專利]環氧樹脂組合物及其用途

無效

• 申請號: 01803265.6
• 申請日: 2001-10-23
• 公開（公告）號: CN1394225A
• 公開（公告）日: 2003-01-29
• 發明（設計）人: 富樫榮樹;桜庭司;岡本和久;浦川俊也
• 申請（專利權）人: 三井化學株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/16;C08K3/36;C08K3/20;C08K3/26
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 朱黎明

發明的領域

本發明涉及一種具有優良模具傳遞性能和優良尺寸穩定性的環氧樹脂組合物，更具體地說，涉及一種用于具有低表面粗糙度和低圓度(JIS?B0182)的光學通訊連接器的樹脂組合物。

本發明還涉及一種具有優良模具傳遞性能并能夠注塑的環氧樹脂組合物，更具體地說，涉及一種樹脂組合物，它能夠精密模塑成具有低表面粗糙度的模塑制品，例如壓模傳遞的鍍覆電路元件或電路板。

發明的背景

在用于半導體封裝或精密模塑的環氧樹脂組合物中，平均粒徑不低于10微米但不超過30微米的二氧化硅的含量一般不低于60重量％但不超過90重量％。這種樹脂組合物具有優良的電絕緣性能、尺寸穩定性、粘含性和低壓模塑性，因此它廣泛用于封裝電子元件或制造精密模塑的元件。

但是，在精密模塑元件的用途中，利用常規無機填料的所述粒徑難以始終將模塑制品的表面粗糙度或圓度降低至不超過1微米。另外，當降低所述無機填料的粒徑時，提高環氧樹脂組合物中填料的加入量變得更為困難，組合物在模具中的流動性變差，從而使組合物的模塑性能下降。

此外，在用于封裝半導體或精密模塑元件的環氧樹脂組合物中，最大粒徑為30-100微米并且平均粒徑不低于3微米的無機填料的含量一般為20-90重量％，這種環氧樹脂組合物具有優良的粘結強度、機械強度和電絕緣性能。因此，該組合物廣泛用于電氣部件或電子元件。

但是目前使用的大多數無機填料的平均粒徑不低于5微米并且無機填料的粒徑是大的。因此，難以將模塑制品的表面粗糙度降至不超過1微米，并且認為精密傳遞模具的精細圖案是困難的。

另外，如上所述，當降低無機填料的粒徑時，難以提高環氧樹脂組合物中該填料的加入量，并且模具中該組合物的流動性變差，從而組合物的模塑性下降。此外，由于環氧樹脂的特性，在接近100℃的溫度下環氧樹脂組合物缺乏熱穩定性。因此，環氧樹脂組合物的模塑方法僅僅是壓?；驂鸿T，難以得到注塑形成的模塑制品，產生生產率低下的問題。

發明的目的

本發明旨在解決現有相關技術的上述問題。本發明的一個目的是提供一種環氧樹脂組合物，它不會由于流動性下降而使模塑性變差，并具有優良的模具傳遞性能和優良的尺寸穩定性，能夠制得用于光學通訊的精密連接器，例如樹脂制單芯套管或多芯套管。本發明的另一個目的是提供一種該環氧樹脂組合物模塑成的精密模塑制品，例如單芯套管、多芯套管或電子電路元件。

本發明另一個目的是提供一種環氧樹脂組合物，它不會由于流動性下降而降低模塑性，具有優良的模具傳遞性能并能夠注塑；能使該組合物用于電子電路元件或電路板(它將帶有越來越精細圖案)；能傳遞精密形成于壓模上的電路圖案。通過使用所述環氧樹脂組合物，可鍍覆形成電路，并可制得低表面粗糙度的模塑制品。因此，本發明另一個目的是提供一種精細電子線路元件或連線和間距不超過10微米的精細電子線路板。

發明的概述

本發明環氧樹脂組合物是一種含有環氧樹脂和/或環氧化合物主要組分、固化劑、固化加速劑和無機填料的樹脂組合物，其中：

無機填料的最大粒徑不超過10微米，平均粒徑不超過3微米，用Rosin-Rammler(RRS)圖表示的粒度分布斜率n不超過4.0，按樹脂組合物重量計該無機填料的含量不低于30重量％但不超過85重量％。

用RRS圖表示的無機填料粒度分布的斜率n較好不低于1.0。

所述無機填料較好是至少一種選自球狀二氧化硅、球狀氧化鋁和碳酸鈣的填料。在某些用途中，無機填料最好是球狀二氧化硅和/或球狀氧化鋁。

所述環氧樹脂和/或環氧化合物較好是雙官能和/或多官能環氧樹脂和/或雙官能或多官能環氧化合物。所述環氧樹脂更好是鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、含萘骨架的環氧樹脂或含聯苯骨架的環氧樹脂。

所述固化劑較好是線型酚醛樹脂或芳烷基酚醛樹脂。

本發明環氧樹脂組合物較好用作用于傳遞成型的環氧樹脂組合物。

本發明環氧樹脂組合物還較好作為用于注塑的環氧樹脂組合物。在這種情況下，所述固化加速劑較好是下式脲衍生物：

????????????????????????Ar-NH-CO-NR₂其中Ar是取代或未取代的芳基，R可相同或不同，各自為烷基。