[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 01803246.X
• 申請日: 2001-03-01
• 公開（公告）號: CN1398431A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發明（設計）人: 西沢裕孝;增田正親;金本光一;和田環
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所;日立超大規模集成電路系統株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1.一種半導體器件，在單一封裝內含有：

存儲器芯片，

具有用來連接到主機上的多個輸入輸出外部端子的第1接口，

具有對通過上述第1接口從上述主機接收到的存儲器存取要求進行應答的功能，和根據上述存儲器存取要求變換成上述存儲器芯片固有的存取以對上述存儲器芯片進行存取控制的功能的控制器芯片，

在上述封裝的第1多個外部端子上設置用來使上述控制器芯片存取上述存儲器芯片的信號接口，和

在上述封裝的第2多個外部端子上設置用來存取上述存儲器芯片的信號接口。

2.一種半導體器件，該半導體器件具備如下的構成：

第1半導體芯片在背面上形成有第1絕緣性粘接層，

在表面上形成了布線層和在背面上形成了與上述布線層電連的安裝用外部端子的絕緣性襯底或絕緣性薄膜的表面上，中間存在著上述第1絕緣性粘接層地裝載有上述第1半導體芯片，

第2半導體芯片在背面上形成有第2絕緣性粘接層，

在上述第1半導體芯片的電路形成面上邊，中間存在著上述第2絕緣性粘接層地裝載有第2半導體芯片，

上述第1半導體芯片和第2半導體芯片的電極焊盤和上述布線層的電極部分用金屬絲進行連接，以及

用上述金屬絲連接起來的各個連接部分和金屬絲被樹脂密封起來，

來自上述第1或第2半導體芯片的輸出信號A被輸出至上述半導體器件的第1外部端子，并把上述半導體器件的第2外部端子當作信號A的輸入端子，上述第2外部端子被連往另一個半導體芯片的電極焊盤。

3.一種半導體器件，具有：

中間存在著絕緣性粘接層地進行彼此粘接以進行疊層的第1半導體芯片、第2半導體芯片和支持引線，

被配置在上述第1和第2半導體芯片的外側一邊，由內部部分和外部部分構成，而且上述第1和第2半導體芯片的各個電極焊盤和上述內部部分，通過導電性的金屬絲電連起來的多個引線，

用樹脂把上述第1和第2半導體芯片、金屬絲以及引線的內部部分密封起來的樹脂密封體，該半導體器件具備如下的構成：

來自上述第1或第2半導體芯片的輸出信號A被輸出至上述半導體器件的第1外部端子，并把上述半導體器件的第2外部端子當作信號A的輸入端子，把上述第2外部端子連往另一個半導體芯片的電極焊盤。

4.一種半導體器件，具有：

被裝載到電路基板或支持引線的上表面或下表面上的第1半導體芯片和第2半導體芯片，

被配置在上述第1和第2半導體芯片的外側一邊，由內部部分和外部部分構成，而且上述第1和第2半導體芯片的各個電極焊盤和上述內部部分，通過導電性的金屬絲電連起來的多個引線，

用樹脂把上述第1和第2半導體芯片、金屬絲以及引線的內部部分密封起來的樹脂密封體，該半導體器件具備如下的構成：

來自上述第1或第2半導體芯片的輸出信號A被輸出至上述半導體器件的第1外部端子，并把上述半導體器件的第2外部端子當作信號A的輸入端子，把上述第2外部端子連往另一個半導體芯片的電極焊盤。

5.一種在單一封裝內含有第1半導體芯片和第2半導體芯片的半導體器件，具備如下的規格：

上述第1半導體芯片的信號A輸出端子和上述半導體器件的第1外部端子，在上述封裝內進行內部連接而不再連接到其它端子，

上述第2半導體芯片的信號A輸入端子和上述半導體器件的第2外部端子，在上述封裝內進行內部連接而不再連接到其它端子，

采用在上述半導體器件的外部使上述半導體器件的上述第1和第2外部端子進行短路連接的辦法，完成上述第1、第2半導體芯片間的信號A的連接。

6.一種半導體器件，在被安裝到單一封裝內的第1半導體芯片和第2半導體芯片中，

上述第1半導體芯片的輸出信號A向上述第2半導體芯片進行輸入的路徑，由以下三部分路徑構成：

把上述第1半導體芯片的輸出端子和上述封裝的第1外部端子連結起來的第1部分路徑，

把上述封裝的第2外部端子和上述第2半導體芯片的輸入端子連結起來的第2部分路徑，和

在上述封裝的外部，把上述端子的第1外部端子和第2外部端子短路連結起來的第3部分路徑。

7.根據權利要求2到6中的任何一項權利要求所述的半導體器件，上述第1半導體芯片是控制器芯片，上述第2半導體芯片是存儲器芯片。